コアシェル型充填カラム『SunShell』
カラム背圧半分で、高分離！ 高い耐久性も達成したカラム
『SunShell』は、コアシェルシリカ用に改良したSunniest-bonding法を用いることにより、効率的なシラノール基の不活性化の達成と同時に、高い耐久性も達成したコアシェル型充填カラムです。 粒子径1.8µmのカラムの半分の背圧で同等な性能（理論段数）をコアシェルカラムは有しております。低背圧のため、長時間使用してもUHPLCの故障が少ない。 【特長】 ○1.6μm 3.0μmと3.4μmのコア（核）と0.5μm 0.2μmと0.6μmの多孔質層 ○2.6μmは全多孔性Sub2μmや2μmと同等な段数、 全多孔性3μmと同等なカラム圧 ○5μmは全多孔性3μmと同等な段数、全多孔性5μmと同等なカラム圧 ○3.4μmはタンパク質の高速分離用コアシェル充填剤 ○C18とC8などの逆相系固定相はSunniestと同じ表面処理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社クロマニック テクノロジーズ
- 価格：1万円 ~ 10万円
