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半導体チップ(実験) - メーカー・企業と製品の一覧

半導体チップの製品一覧

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【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

プラズマFIB装置を用いて断面を観察!広く破壊されている様子が確認された事例

RC-IGBT(Reverse-Conducting IGBT)を用いた、故障解析事例をご紹介します。 今回はシステムレベルの規格として広く用いられるIEC61000-4-2に倣って、 人体からの放電を模擬したESD破壊の再現実験を行いました。 チップ表面の観察後に、ロックイン発熱解析を行い、微小な故障箇所を特定。 プラズマFIB装置を用いて断面を観察した結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されました。 【故障解析 手順】 ■初動調査(外観観察、電気的特性測定) ■非破壊検査(X線観察、超音波顕微鏡など) ■故障箇所特定(ロックイン発熱解析、IR-OBIRCHなど) ■物理解析(断面研磨、SEMなど) ■詳細解析(FIB、FE-SEM/EDS、STEMなど) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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