半導体チップ(実験) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認された事例

RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT）を用いた、故障解析事例をご紹介します。今回はシステムレベルの規格として広く用いられるIEC61000-4-2に倣って、人体からの放電を模擬したESD破壊の再現実験を行いました。チップ表面の観察後に、ロックイン発熱解析を行い、微小な故障箇所を特定。プラズマFIB装置を用いて断面を観察した結果、表面のクレーターから、トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が確認されました。【故障解析　手順】 ■初動調査（外観観察、電気的特性測定） ■非破壊検査（X線観察、超音波顕微鏡など） ■故障箇所特定（ロックイン発熱解析、IR-OBIRCHなど） ■物理解析（断面研磨、SEMなど） ■詳細解析（FIB、FE-SEM／EDS、STEMなど） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。