VCSEL TO-46 Can/TOSA対応
データコミュニケーション用の850nm VCSEL
■TO-46 Canパッケージ/TOSA対応LC/SCコネクタ付きパッケージ ■TOパッケージは、標準のFlat window以外にボールレンズ/ドームレンズ付きオプションがあり、モニターPD付も選択可能
- 企業:株式会社オプトロンサイエンス
- 価格:応相談
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データコミュニケーション用の850nm VCSEL
■TO-46 Canパッケージ/TOSA対応LC/SCコネクタ付きパッケージ ■TOパッケージは、標準のFlat window以外にボールレンズ/ドームレンズ付きオプションがあり、モニターPD付も選択可能
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
QPhotonicsは200~1700nmレンジの光半導体デバイスを多数供給しています
■波長:400~1665nmの横シングルモードの半導体レーザ ■5.6mmあるいは9mm TO-canパッケージ ■ARコーティング付きのゲインチップ、DFBレーザも取り揃えている
SemiNex社は、InP系(1.2~2um)高出力半導体レーザの専門メーカ
■TO-56/TO-9 can packageの半導体レーザは、0.5Wまでのシングルモードタイプ、2.5Wまでのマルチモードタイプ、及び40Wピークパワーまでのパルス発振タイプがある ■キャップ無し、FAC/SACレンズ付きでの供給も可能
LDXシリーズ
■米国LDX社製の高出力・高輝度のマルチモード半導体レーザは、445~1850nmの広範囲の波長ラインナップを取り揃えています ■パッケージはC-mount・TO-9・TO-3・HHL等があり、FACレンズ/PD/サーミスタ/TEC付のオプションも選択可能
数10mW以上の高出力を達成した高信頼性LDピグテール。組込しやすい小型同軸パッケージで、UV・可視・赤外の多彩な波長選択。
CANパッケージLDとファイバをモジュール化した、機器組込に最適な小型同軸型LDピグテールです。高出力LDを高効率にモジュール化することにより、ファイバ出力端で数10mW以上のパワーを達成しています。 LD機種により375nm~1060nmで波長選択できます。ファイバ機種はSI105/125MMファイバです。モジュール部はYAGレーザ溶接で製作しておりますので、長期間高い信頼性を得られます。 ・波長 375nm, 405nm, 636nm, 658nm, 785nm, 808nm, 850nm, 905nm, 980nm, 1060nm ・出力パワー 15mW, 80mW, 160mW(波長により異なります) ・動作電流 90mA~400mA(素子に依存します) ・ファイバ機種 SI105/125MMファイバ、長さ1m、0.9Φコード、FC/PCコネクタ出力 用途・蛍光測定装置用組込励起光源・分光分析装置への組込・各種光センシング装置への組込・実験用光源モジュールとして・レーザレンジング
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*