スペクトラ・コープ社 分光器・分光装置 総合カタログ
高い測定パフォーマンスと拡がる測定アプリケーション
スペクトラ・コープ社が取扱う、分光器・分光装置の総合カタログです
- 企業:株式会社スペクトラ・コープ
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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高い測定パフォーマンスと拡がる測定アプリケーション
スペクトラ・コープ社が取扱う、分光器・分光装置の総合カタログです
数10mW以上の高出力を達成した高信頼性LDピグテール。組込しやすい小型同軸パッケージで、UV・可視・赤外の多彩な波長選択。
CANパッケージLDとファイバをモジュール化した、機器組込に最適な小型同軸型LDピグテールです。高出力LDを高効率にモジュール化することにより、ファイバ出力端で数10mW以上のパワーを達成しています。 LD機種により375nm~1060nmで波長選択できます。ファイバ機種はSI105/125MMファイバです。モジュール部はYAGレーザ溶接で製作しておりますので、長期間高い信頼性を得られます。 ・波長 375nm, 405nm, 636nm, 658nm, 785nm, 808nm, 850nm, 905nm, 980nm, 1060nm ・出力パワー 15mW, 80mW, 160mW(波長により異なります) ・動作電流 90mA~400mA(素子に依存します) ・ファイバ機種 SI105/125MMファイバ、長さ1m、0.9Φコード、FC/PCコネクタ出力 用途・蛍光測定装置用組込励起光源・分光分析装置への組込・各種光センシング装置への組込・実験用光源モジュールとして・レーザレンジング
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
MTS シリーズ(Micro-Hybrid Thermopile Sensor)の検出器は、特に高い検出力と長寿命が特徴です。
リモートでの温度測定やガス分析のための1チャンネルおよび多チャンネル検出器、 MTSサーモパイルセンサは、その高い感度により、非接触での温度測定やガス検知を可能にします。1チャンネル、2チャンネル、4チャンネルのサーモパイルセンサーは、広帯域の赤外線を検出します。2つの異なる金属の熱拡散流(ゼーベック効果)は、赤外線(IR)または熱にさらされると電圧を発生し、それが測定信号として伝達され処理されます。 非接触の温度測定やNDIR ガス分析に適しています。赤外線サーモパイルは、サーモパイルとも呼ばれ、広帯域の赤外線を検出します。各検出器の基礎は、いわゆる熱電対によって形成されています。2 つの異なる金属の熱拡散電流(ゼーベック効果)が電気電圧を発生させ、それが測定信号として伝送され処 理されます。検出器の感度は、測定結果の質に大きく影響します。
コンパクト空冷 LD励起固体レーザーシステム「DPシリーズ」
米国Photonics Industries社製、DPレーザーシステムは空冷、最大パルスエネルギー20mJ@1053nmを発振するLD励起固体レーザーシステムです。 【主な特徴】 ■完全空冷なのに最大20mJ@100Hz発振! ■User Selectable Wavelength (USW)で、お客様が波長を切り替えてご使用可能! ■低消費電力 ■ガウシアンかフラットトップを選択可能 ■<10nsの短いパルス幅
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
◆パッケージ:Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ、ARコート付ウインドウ ◆PDオプション有
シングルモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can:標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・940nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW ・915nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW ・852nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・830nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・808nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・785nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW 〜 450mW ・1064nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW