低融点ハンダによる接合サービス
・インジウム（In）やスズ（Sn）等の低融点ハンダを利用した接合サービス。試作のご相談も承ります。
スパッタリングターゲット、静電チャック等の金属やセラミックスの接合に使用するハンダ材は低融点金属のインジウムが一般的ですが、使用する温度領域にハンダ材を合わせて欲しいというお客様の要望に応え、専用のハンダ材を開発し、目的・用途に最適な対応をします。 ＜特徴＞ インジウム（融点156℃）から融点1000℃までの材料を合金化し対象の素材と合金ハンダの馴染みが悪い場合にはスパッタリング成膜による表面処理と組み合わせることで、素材・形状ごとに最適な接合方法を提案していきます。 ＜対象マーケット＞ エレクトロニクス、素材、化学、エネルギー分野、他
- 企業：株式会社協同インターナショナル
- 価格：1万円 ~ 10万円
