『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』
国内でウェハ加工からパッケージング・検査・組立まで一貫対応。1品種あたり、数千個/月～対応可能
当社では、ウェハテストからモジュール実装まで、ワンストップで対応する 『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』を提供しています。 製品や部材情報をもとに、お客様のニーズに合わせた製造方法をご提案し、 LSIデバイスやモジュール製品などの開発から量産化までサポート。 一部工程のみの受託や、電子機器の組み立てにも対応可能です。 【特長】 ■国内対応のため納品までスピーディーで、やり取りもスムーズ ■多品種少量生産の要望にも対応 ■車載用、医療機器向けの基板実装も可能 【受託内容例】 ◎ウェハ加工 ◎COF ◎BGA ◎イメージセンサー ◎カメラモジュール組立 ◎SMT基板実装 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- Company：エスタカヤ電子工業株式会社
- Price：応相談
