【IoT向け】アドバンストパッケージ向けソケット
様々なchipを融合させた高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案
IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。 【活用シーン】 ・IoTデバイスの高性能チップのテスト ・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面 ・高速データ通信が求められるIoT機器の検査 【導入の効果】 ・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上 ・コスト効率の良い多ピン接続の実現 ・多様なIoTデバイスへの対応
- 企業：株式会社JMT
- 価格：応相談
