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１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤。９０～１5０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化。
「チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ」は、チップ部品仮固定用接着剤として 開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型の エポキシ系接着剤です。 SMD実装に求められる９０～１5０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、 高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望に お応えしております。 ハロゲンフリー対応品もございます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
1005CR塗布実績多数！『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応！
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問合せください。
