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基板コネクタ(通信ケーブル) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

基板コネクタの製品一覧

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0.8mmピッチインターフェース用コネクタ「HDRシリーズ」

芯数は14芯、26芯、50芯をご用意!高速伝送対応 ロック付き小型インターフェース用コネクタ

「HDRシリーズ」は、小型で堅牢性に優れ、芯数をはじめ品揃え豊富な、 0.8mmピッチインターフェース用コネクタです。 5,000回の長寿命設計で、LVDS信号等、高速伝送に対応しており、 産業機器・FA機器などに多くご使用いただいています。 当社1.27mmピッチコネクタと比較し、開口部面積で70%、 実装面積で約50%の省スペース化を実現。 基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意し、 芯数は14芯、26芯、50芯を用意しています。 【特長】 ■LVDS、HDMI、USBなどの高速シリアル伝送に対応可能 ■工業用カメラ規格カメラリンクに準拠 ■金属シェルによってノイズ低減、静電気放電対策を実現 ■D型シェル構造により、誤嵌合、こじりを防止 ■基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【スマートシティ向け】NearStack Substrate

スマートシティの効率化を加速する、次世代コネクターソリューション

スマートシティのインフラ構築や運用においては、高度なデータ処理能力と信頼性の高い通信が求められます。特に、都市全体の効率化を図るためには、センサーネットワークや制御システム間の高速かつ安定した信号伝送が不可欠です。従来のPCB配線では、信号ロスや遅延が発生しやすく、システム全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、このような課題に対し、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号伝送を可能にします。これにより、スマートシティにおけるデータ伝送の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートグリッドにおけるリアルタイムデータ通信 ・交通システムにおけるセンサーデータ集約と制御 ・都市インフラ監視システムの高速データ転送 【導入の効果】 ・データ伝送速度の向上によるリアルタイム性の強化 ・システム全体の応答速度向上と効率化 ・インフラ運用コストの削減可能性

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