【Airborn】半田レス基板間コネクタ【Zシリーズ】
半田フリーで結合することができる高密度基板間接続用コネクタ
エアボーン社は60年の長い歴史を持つ高信頼性コネクタの専門メーカーです。 【Zシリーズ】 基板に押しつけ接点を持つため半田フリーで結合することができる高密度基板間接続用コネクタです。
- 企業:理研電具製造株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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半田フリーで結合することができる高密度基板間接続用コネクタ
エアボーン社は60年の長い歴史を持つ高信頼性コネクタの専門メーカーです。 【Zシリーズ】 基板に押しつけ接点を持つため半田フリーで結合することができる高密度基板間接続用コネクタです。
圧着コンタクトを用いた基板間スタッキング接続用コネクタ。ハンダレスのため挿抜可能
エアボーン社は60年の長い歴史を持つ高信頼性コネクタの専門メーカーです。 【RC & RCII】 圧着コンタクトを用いた、スタックして嵌合させることを想定した基板間コネクタです。 ハンダレスのため挿抜可能になっておりスムーズに取りまわすことができます。
某スマートフォンメーカーでも採用!小さくて軽い基盤間コネクタ!
スマートフォンにも採用された超高品質、かつ低価格コネクタのサンプル集を無料にてプレゼント中! 0.4ミリピッチの基板間コネクタ ・低価格のコネクタで、コスト削減が見込めます ・ピン数の選択が可能で、さまざまなタイプに適応可能です ・Rohs対応です 台湾のスマートフォンメーカーでも採用実績あり。 ※詳しくはフォームよりお問い合わせください。
防衛・宇宙に採用実績多数の高信頼性コネクタ
単極で10万回以上の挿抜寿命を誇るSmiths Interconnect(Hypertac)の独自技術 「Hyperboloid(ハイパーボロイド)」を用いたコネクタで高信頼の電気接続をご提供致します。 防衛向け規格「MIL-DTL55302」・宇宙向け規格「ESA ESCC 3401」に準拠 独自技術「Hyperboloid(ハイパーボロイド)」コンタクトが挿抜時の負荷を抑制、多ピンでも軽い脱着が可能 ハイパーボロイド構造のソケットによりコンタクト同士の接触面積を拡大、さらに50μmの金メッキを施し低抵抗を実現。発熱量を抑えより高い電流にも対応 最小17ピン~最大490ピン 、2列~5列から選ぶことができ、2,500通り以上の構成を選択可能 宇宙分野・防衛分野にて国内外採用実績多数あり
基板間(BTB)コネクタの世界市場:<1.00 mm、1.00 mm〜2.00 mm、> 2.00 mm、運輸、家電、通 ...
本調査レポート(Global Board-to-Board Connectors Market)は、基板間(BTB)コネクタのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の基板間(BTB)コネクタ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 基板間(BTB)コネクタ市場の種類別(By Type)のセグメントは、<1.00 mm、1.00 mm〜2.00 mm、> 2.00 mmを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、運輸、家電、通信、工業、軍事、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、基板間(BTB)コネクタの市場規模を算出しました。 主要企業の基板間(BTB)コネクタ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。