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小型化・量産性の追求に！SMD、THR仕様の筐体取付けM8/M12コネクタ
当社では「50cmリード線引き出し」「金属ハウジング一体型基板実装(1部品構成)」 「金属ハウジング/コンタクトキャリア分離(2部品構成)」など、 各種ニーズに対応可能な『M8/M12基板実装コネクタ』を豊富に揃えています。 今回、2部品構成タイプのM12 SMD及び、THR仕様のラインアップを強化。 さらに「M8 SMDシリーズ」を新発売しました。 【特長】 ■はんだ付け接続方式はフロー、リフロー(THR)、表面実装(SMD)に対応 ■種類の異なる複数個のSMD/THRコネクタを同一基板へ実装しても 基板-パネル間の距離を同一にすることが可能 ■主要の極数・コーディングのほぼ全てをカバー ■自動実装に対応できる梱包形態（リール/トレー） ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
VITA46, 48規格適合 高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ
【特徴】 ・VITA46,48規格適合 ・データレート：6.25Gbps~10Gbps ・特性インピーダンス：100Ω ・標準３U、６U及びカスタム対応 ・使用温度範囲：-55℃~+125℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
角型の高密度多芯基板実装用コネクタ！航空・宇宙用途でご使用いただけます。
『HYPERTAC HPHシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』 当製品は、防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより、振動・衝撃等の 厳しい環境下においても優れた性能を発揮。 コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタです。 【特長】 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトを採用 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
角型の基板実装用コネクタ！宇宙で活躍するMIL-DTL-55302規格品。
『HYPERTAC KNB/KNC/KNDシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタです。 当製品は、防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の厳しい 環境下においても優れた性能を発揮します。 【特長】 ■MIL-DTL-55302規格品 ■ESA規格品 - ESCC 3401 016, 017 ■KNB(2列): 17-120, KNC(3列): 62 - 160, KND(3列): 26 - 144 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績 ■コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
宇宙で活躍する角型コネクタ。ESA規格品 - ESCC 3401 039
『HYPERTAC KMCシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績をもつ 角型コネクタです。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の厳しい 環境下においても優れた性能を発揮。 コネクタ挿抜回数5000回以上を誇る高信頼性をもっています。 【特長】 ■ESA規格品 - ESCC 3401 039 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトを採用 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■コネクタ挿抜回数5000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MIL-DTL-55302規格品の角型コネクタ！防衛・航空宇宙で活躍します。
『HYPERTAC KAシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の 厳しい環境下においても優れた性能を発揮します。 当製品は、コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタです。 使用温度範囲は-55/+125℃です。 防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 【特長】 ■MIL-DTL-55302規格品 ■ESA規格品 - ESCC 3401 016 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレスフィットで簡単実装 ESA/ESCC試験クリア・高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ（HYPERTAC)
【特徴】 ・ESA/ESCC3401試験クリア ・耐振動・衝撃設計 ・使用温度範囲：-55℃~+125℃ ・芯数：55, 110, 125 ・プレスフィット・ターミネーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ストレートDIP実装ソケット
ストレートタイプ、ディップタイプコネクタで、プリント基板に垂直に実装することができます。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。 相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができ、これによりプリント基板と金属シェルのアースを接続させることができEMI対策に有効です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
