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光モジュールトランシーバーガスケットへの導入事例についてご紹介します！
『ウルトラバンシールド』は、高い導電特性ジャケットと、優れた機械 特性の非導電性コアを併せ持つ画期的な二層構造ガスケットが、今までに ないノイズシールド効果を提供いたします。 わずかな隙間から漏れ出る高周波(GHz帯)に対し、高い導電性能かつ中空構造の密着性で わずかな隙間をしっかりガード、EMC対策として光通信ユニットに使用されています。 【使用理由】 ■わずかな隙間からも漏れ出る高周波(GHz帯) ■中空構造の密着性がわずかな隙間もしっかりガード ■細かい銀粒子(導電面の隙間を埋める) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
断面形状の多彩な押し出し成形のEMI/RFIシールド製品です！
『シールド・ラバー2』は、高純度導電粒子をシリコンまたは フッ化シリコンに混入させた高品質のEMI対策用ガスケットです。 それぞれ高品質な導電性充填材(銀メッキ銅、銀メッキアルミ、 銀メッキガラス、銀、ニッケルグラファイト)が含まれ、優れた シールド効果と環境シールを実現。 形状は一般的なOタイプ、Uタイプ、Dタイプを始めとしそれ以外にも 豊富に取り揃えています。 【特長】 ■筐体の完璧な気密・水密シールと同時に、EMI/RFIシールドの役目を果たす ■回復性や圧縮性を十分に持ち、接着面に対して柔軟かつ完璧に対応可能 ■別売の導電性接着剤により容易に結合可能 ■使用の際、本製品が5～25％程度潰れるよう設計していただくと効果的 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
