【半導体製造装置向け】ボーリング加工切りくず対策工具 HORN
精密機構の切りくず問題を解消し、工具費を削減
半導体製造装置の精密機構分野では、微細な部品加工において高い精度と安定した切削が求められます。特に内径加工では、発生する切りくずが詰まったり、伸びたりすることで、ワーク表面への傷や工具の摩耗を引き起こし、加工不良や生産性の低下につながる可能性があります。これらの課題は、精密な部品製造において信頼性を損なう要因となります。当社が提供するボーリング加工用工具「焼結 U形ブレーカー付きスーパーミニ」は、これらの悩みを解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の精密部品の内径加工 ・微細加工における切りくずの巻き付きや詰まりの防止 ・鋼やステンレスといった難削材の加工 【導入の効果】 ・切りくず詰まりによる加工停止時間の削減 ・ワーク表面の品質向上 ・工具寿命の延長による工具費の削減
- 企業：株式会社IZUSHI
- 価格：応相談
