電子部品封止用モールディング(防水スイッチ基板)
成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。
■防水スイッチを使用した完全防水スイッチ基板 ※貫通穴も完全な防水になっています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成型のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
- 企業：有限会社松山テクニカルワークス
- 価格：応相談
封止モールディング - メーカー・企業と製品の一覧
封止モールディングの製品一覧
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電子部品封止用モールディング(防水ソレノイド)
成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。
■防水ソレノイド ※成形によるコイルのピッチずれはありません。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成型のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
- 企業：有限会社松山テクニカルワークス
- 価格：応相談
電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）
成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。
■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板 ※30点程度のチップ部品を内蔵しています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
- 企業：有限会社松山テクニカルワークス
- 価格：応相談
