導電性接着剤とは、電気を通す性質を持った接着剤です。銀やカーボンなどの導電性粒子を含み、電子部品の固定や回路修復に使われます。はんだ付けが難しい素材にも適用でき、熱の発生を抑えながら電気的接続を実現します。柔軟性や耐熱性も重視されます。
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各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
【熱に弱い部品の接着に】50℃から硬化可能な2液性導電性接着剤
50℃から硬化可能な、低温硬化型の2液性導電性接着剤です。
片手で完了。LED放熱のプロ品質を、誰にでも。
照明業界、特にLED製品においては、発熱部品の効率的な放熱と確実な電気的接続が、製品の寿命と性能維持に不可欠です。LEDは発熱しやすく、適切な放熱対策が施されない場合、光量の低下や早期故障の原因となります。また、部品間の確実な電気的接続は、安定した動作に繋がります。当社常温硬化タイプ導電性接着剤は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・LEDチップとヒートシンク間の熱伝導パスの形成 ・LED基板上の導電性パターンの補修 ・熱に弱い部品周辺の導電性接続 【導入の効果】 ・LEDの放熱性向上による長寿命化 ・安定した導通による性能維持 ・はんだ付け不要で作業効率向上
片手で完了。導電補修のプロ品質を、誰にでも。
半導体業界のチップ固定においては、微細な部品の確実な接続と、熱に弱い素材への対応が求められます。特に、精密な回路の導通を維持しつつ、作業効率を高めることが重要です。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤は、はんだごて不要で、熱ダメージを与えることなく、確実な導電性と接着強度を実現します。 【活用シーン】 ・半導体チップの固定・配線 ・熱に弱い部品の導電接続 ・フレキシブル基板の補修 ・試作・実験用途での回路作成・修復 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で作業負担を軽減 ・熱に弱い部品へのダメージを回避 ・低抵抗で安定した導通を確保 ・柔軟性により曲げや振動にも対応 ・片手操作で作業効率を向上
