真空脱泡装置シリーズ小型加熱・ホットプレート加熱併用
接着剤・樹脂・ペーストの気泡を除去。加熱併用で脱泡時間を短縮
チャンバー内を減圧して材料中の気泡を除去する卓上小型の真空脱泡装置。ホットプレート加熱(最高80℃)の併用で材料粘度を下げ、脱泡を促進できます。透明アクリル円筒チャンバーで泡の抜け具合を360°観察可能。脱泡用テフロン容器・SUS容器、攪拌用マニピュレータ等のオプションに対応。脱泡サンプルテスト・デモ機のご相談も受け付けています。
- 企業:株式会社MSAファクトリー 本社、新横浜事業所
- 価格:応相談