CMP後洗浄液『CMPシリーズ』
金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液
CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能(30~100倍程度) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:関東化学株式会社 電子材料事業本部
- 価格:応相談
1~1 件を表示 / 全 1 件
金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液
CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能(30~100倍程度) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。