技術【4】印刷回路技術を利用した 散熱(放熱)性能の改善技術
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
