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機械的強度に優れ、放射線に曝されても劣化しない成形体。弊社独自の焼結技術により製造
高温から超低温まで幅広い温度で使用でき、 耐熱性、機械的特性、電機特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性 に優れているため、広業界・広範囲・多用途に使用できる、耐熱ポリイミド成形体 【特徴】 ■ビフェニルテトラカルボン酸二無水（BPDA）と ジアミンとの縮重合による全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体 ■耐熱性に優れる セプラ・・・・・熱変形温度 ３６０℃ エキストラ・・・熱変形温度 ５００℃ ■機械的強度に優れている ■放射線に曝されても劣化しない ■対候性に優れ、経年変化がない ■吸水率が小さい ■電気的絶縁性に優れている ■耐薬品性に優れている ■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
強度・絶縁性に優れ、機械加工性に優れた耐熱樹脂。金属からの置換え、高温プロセス用部品として材料売り及び１点物の加工品から対応
超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」は、 熱変形温度が360℃という樹脂の中で最高クラスの耐熱性をもっております。 熱変形温度500℃という耐熱強化グレード(エキストラ)もあり、 耐熱性、機械的特性、電気特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、 耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。 半導体、自動車部品、光学レンズ、航空宇宙関連など、幅広く使用可能！ 【特長】 ■熱変形温度360℃~500℃ ■機械的強度に優れている。 ■放射線に曝されても劣化しない。 ■耐光性に優れ、経年変化がない。 ■吸水率が小さい。 ■電気的絶縁性に優れている。 ■耐薬品性に優れている。 ■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好。 ※詳細はPDF資料をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください！
熱変形温度は最高500℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂！
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA＆SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、 化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。 加工しやすく、熱による寸法変化が少なく、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。 様々な製造工程の中で耐熱・絶縁を要求される部品の置き換えを検討してみてはいかがでしょうか。 「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを標準ラインアップとしており、 用途に応じたグレードのご紹介が可能です。 また、規格品の他、協力会社による1点ものの加工にも対応。 【特長】 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■高温工程での使用可能 ■在庫品は翌日出荷 ※詳細はカタログをご覧ください。
