打ち抜きヒートシンク(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

打ち抜きヒートシンク L22.7 x W25.0 x H10mm

AL1050を使用したクリップ型ヒートシンク（基板取付用ピンあり）

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・ダイスタンピングプロセスを使用して製造されます。 ・幅広い形状と厚さにスタンプできます。 ・この技術では、非反復的なエンジニアリング費用が低く抑えられ、プロトタイプのセットアップコストも最小限に抑えられます。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。