テープ剥離後の接着剤残渣対策に！半導体用テープ接着剤剥離液
テープ剥離後の接着剤残渣に対して優れた剥離性・溶解性を持つ剥離液！NMP、DMSO、TMAHフリーの環境配慮製品です。
『EZ(S)-Series』は、テープ剥離後の接着剤残渣に対して優れた 剥離性・溶解性を示す、半導体用テープ接着剤剥離液です。 接液材料(Cu、SiO2等)のダメージを与えず高選択性。NMP、DMSO、 TMAHフリーで、作業者の健康被害や環境への悪影響を考慮しました。 ダイシングテープやバックグラインドテープ剥離後の接着剤残渣の剥離と 溶解に適しています。 【特長】 ■テープ剥離後の接着剤残渣に対して優れた剥離性・溶解性を示す ■接液材料(Cu、SiO2等)のダメージを与えず高選択性 ■NMP、DMSO、TMAHフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- Company：関東化学株式会社 電子材料事業本部
- Price：応相談
