更新日： 集計期間:2026年10月07日～2026年11月03日
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HDD/SSD専門の分析メーカとして、様々な調査を致します！まずはご相談ください。
当社では『HDD/SSD故障解析サービス』を行っており、 障害事象の確認に留まらず、真の原因究明に全力を尽くします。 HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査や、 メーカの故障解析結果の妥当性の検証など、様々な故障解析が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査 ■SSD汚染成分の分析(端子腐蝕、接触不良の原因調査) ■梱包材(緩衝材、スポンジ、段ボール)から腐蝕性ガスの発生の調査 ■メーカの故障解析結果の妥当性の検証 ■海外調達材料のアウトガス成分調査と使用可否判定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
故障解析ほか、耐環境性（温湿度、ガス、塩水）のみならず、機械的性能、物理的性能、電気的性能に着目した評価試験を実施
電気部品であり機構部品。その両方の機能を併せ持ったコネクタには、耐環境性（温湿度、ガス、塩水）のみならず、機械的性能、物理的性能、電気的性能に着目した評価試験を実施することが求められます。ユーロフィンFQLでは、製品の出来栄え評価、規格に応じた長期信頼性評価、を受託します。故障解析も受託しています。
IGBT・パワーモジュールの樹脂開封に対応！封止材を除去し、内部観察・分析を支援します。
IGBTなどのパワー半導体・パワーモジュールのパッケージ開封、樹脂除去、内部観察に対応します。 高電圧・大電流パワーモジュールには、充填剤を多く含む封止樹脂が使用されており、内部部品を損傷させずに開封することが困難な場合があります。 当社では、封止材を薬液などで除去し、パッケージ内部の観察を行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償） ※IGBT（insulated-gate bipolar transistor 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ） 大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。
故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート！
ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■調査プラン：故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■非破壊解析：非破壊で異常個所の絞り込み ■破壊解析 ：異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■結果まとめ：解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
過去トラを、再発防止の判断に。過去の対策と再発を調べ、根拠を確かめて次の対策を考える
故障解析AI「HOZEN」は、既存の不具合報告書・対策記録・設備資料を使い、過去トラブルの調査、故障原因の検討、再発防止策の比較を支援します。 設備保全・品質保証・製造DX部門に向け、判断に使った記録・根拠・仮定をたどり、次の担当者やレビュー担当者が確認できる形に整理します。 【特長】 ■過去事例と対策前後の比較 ■仮説と確認すべき事項の整理 ■対策条件の比較と分析レビュー ■報告・技術継承・他設備への知見活用 開発・提供：株式会社Cognitech.DEV 本製品は、株式会社電費半分の出展ページにて紹介しています。 詳細・導入相談：https://cognitech.dev/
事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。 弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。 ※詳細は下記までお問い合わせください。
ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
障害事象の状況診断と コントローラー/NANDチップの不具合の調査で故障原因を追及！SSD汚染成分の分析(端子腐蝕、接触不良)
当社では『HDD/SSD故障解析サービス』を行っており、 障害事象の確認に留まらず、真の原因究明に全力を尽くします。 HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査や、 メーカの故障解析結果の妥当性の検証など、様々な故障解析が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査 ■SSD汚染成分の分析(端子腐蝕、接触不良の原因調査) ■梱包材(緩衝材、スポンジ、段ボール)から腐蝕性ガスの発生の調査 ■メーカの故障解析結果の妥当性の検証 ■海外調達材料のアウトガス成分調査と使用可否判定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
