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材料接合(加工) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

材料接合 Product List

1~6 item / All 6 items

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熱活性接着フィルムHAF 異種材料の接合に! テサテープ株式会社

常に機械的負荷が掛かる部位での使用に最適!異種材料や薄いフレキシブルな材料の接合にも。

【製品特性】 1.優れた耐熱性 熱をかけて硬化が完了すると350℃の高い耐熱性を持つ。 2.強力な接着性 完全硬化すると最大30N/mm²の非常に強い接着強度を発揮する。 3.優れた耐久性・耐薬品性 長期間高負荷に耐えられる耐久性と、油・燃料に対する耐薬品性に優れる。 4.打ち抜き加工に最適 精密なダイカット加工が可能。小さい面積でも強力に接着するため、小型部品用の加工にも最適。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください

  • 粘着テープ
  • 材料接合

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新接合法『ダイレクト接合技術』のご紹介

金属と非鉄金属を接合!接合面に介在物を使用しない高強度・高効率な接合法!

当社では、新接合法である『ダイレクト接合技術』を提供しております。 従来工法では加工が不可能であった冷却回路をつくることや、 異種材料を接合し、熱伝導率・比重などの差異を利用して、従来にはない 部品特性を創り出すことも可能になりました。 また、高周波加熱コイルへの展開の提案もしており、 ダイレクト接合を活用して、銀ロウ溶接構造を廃止して寿命向上や 一体構造から分割構造に設計思想を切り替えて、コイルの交換コストの低減を 図っています。 【特長】 ■金属、非鉄金属を接合 ■接合面全体を同時に接合 ■接合面に介在物を使用しない ■高強度・高効率な接合 ■異材質・異形状の接合 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他機械要素
  • 材料接合

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異種材料接合【ガラス・金属・セラ・シリコンのAuSnはんだ接合】

ガラス-金属、セラミックス-金属、セラミックス-シリコン、セラミックス-ガラス等の異種材料接合を実現!

当社はシチズン時計の水晶デバイスに採用されている封止技術で培ったAuSnはんだを用いることで、異種材料を高精度かつ強固に接合することが可能です。 樹脂系接着剤による封止接合では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。小型部品の製造で培った精密加工技術を応用し、異種材料の小型・高精度な封止接合にも柔軟に対応しています。 【特長】 ■耐薬品性・耐水性が強い(例:次亜塩素酸ナトリウム) ■低真空から高真空領域まで対応可能 ■異種材料接合が可能(ガラス、金属、セラミックス、シリコン) ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。

  • 接合封止画像.jpg
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  • 使用例4.jpg
  • その他加工機械
  • 材料接合

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【太陽電池向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

太陽電池の耐久性と性能を向上させる異種材料接合技術

太陽電池業界では、長期的な信頼性と高い性能が求められます。特に、屋外環境にさらされる太陽電池においては、材料の劣化を防ぎ、安定した発電性能を維持することが重要です。異種材料間の接合不良は、製品寿命を縮める原因となります。当社のAuSnはんだ接合技術は、シチズン時計の水晶デバイスに採用されている封止技術を応用し、異種材料を高精度かつ強固に接合します。 【活用シーン】 ・太陽電池モジュールの製造 ・異種材料を用いた太陽電池部品の接合 ・過酷な環境下で使用される太陽電池 【導入の効果】 ・高い耐薬品性・耐水性による長期信頼性の向上 ・高真空環境下での安定した封止性能 ・製品寿命の延長

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  • その他加工機械
  • 材料接合

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【光デバイス向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

光デバイスの信頼性を高める異種材料接合技術

光デバイス業界では、小型化、高性能化が進む中で、異なる材料を強固に接合する技術が求められています。特に、光ファイバーやレンズなどの光学部品と金属、セラミックスなどの異種材料を接合する際の信頼性が重要です。AuSnはんだ接合は、高い耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な条件下でも長期的な性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・光ファイバーと金属部品の接合 ・レンズとセラミックス基板の接合 ・光通信モジュール 【導入の効果】 ・高い信頼性と長期的な製品寿命 ・小型化・高密度実装への対応 ・製造プロセスの効率化

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【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

ウェアラブルデバイスの小型化・高信頼性を実現する異種材料接合技術

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイス ・高精度センサー ・高信頼性電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高い信頼性の実現 ・長期的な製品寿命の確保

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