ウェーハ表面パーティクルスキャナ YPI-MXーDC
次世代パワー半導体ウェーハSiC/GaN用パーティクル検査装置
ノンパターンSiCバルクウェーハ 0.1μm検出。 微小スクラッチ検出。 SiCやGaNウェーハの洗浄確認に最適です。 自動搬送とマニュアル搬送が選択できます。 顕微鏡観察機能で測定後のレビューができます。
- 企業:株式会社山梨技術工房
- 価格:1000万円 ~ 5000万円
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次世代パワー半導体ウェーハSiC/GaN用パーティクル検査装置
ノンパターンSiCバルクウェーハ 0.1μm検出。 微小スクラッチ検出。 SiCやGaNウェーハの洗浄確認に最適です。 自動搬送とマニュアル搬送が選択できます。 顕微鏡観察機能で測定後のレビューができます。
プログラム運転対応、半導体検査の省人化と品質安定を支援
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける微細な欠陥の検出が不可欠です。 特に、デバイスの小型化と高密度化が進む中で、目視検査では見つけにくい微細な欠陥が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し高精度なX線検査技術を提供します。 【 活用シーン 】 ● 半導体チップの内部欠陥検査 ● パッケージングの不良解析 ● 実装基板の接合不良検査 【 導入の効果 】 ● 欠陥の早期発見による歩留まり向上 ● 検査プロセスの自動化による省人化 ● 高品質な製品の安定供給