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2.4GHz/5GHzのデュアルバンド！産業用温度に対応したモジュール
「SX-PCEAN2」は、IEEE 802.11a/b/g/nで、産業用温度と商業用温度に対応した2体系の無線LANモジュールです。 本製品をお客様の機器へ組込むことで、従来の商業用途に加え、産業用の業務機器への無線LAN化を実現いたします。 また、PCI系のスタンダードI/F、「PCI Express」に対応し、大容量データのワイヤレス伝送をご提供いたします。 【特徴】 ○データ伝送速度最大300Mbps（理論値、11nモード） ○組込み用途で汎用性の高いPCI Express インタフェース ○Qualcomm Atheros社製 AR9592( SX-PCEAN2i )、 AR9582(SX-PCEAN2c)チップセットを採用 ○40MHz帯域をサポート ○2x2 MIMO対応で高速化と安定性を強化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
M.2バージョンが登場。豊富な形状ラインナップの高速通信モジュール
IEEE 802.11a/n に加えて、高速度通信規格 IEEE 802.11acに対応、PCI 系のスタンダードインタフェース、PCI Expressに対応し、ｃ高速かつ大容量データのワイヤレス伝送を実現いたします。 業務用アクセスポイントや、ルータ、ゲートウェイなどの親機を、IEEE 802.11acに対応することで、高速通信かつ大容量データのワイヤレス伝送が出来ますので、本製品を組込む機器の展開範囲が拡がります。 【特徴】 ○データ伝送速度最大 1.3Gbps (理論値、11acモード） ○組込み用途で汎用性の高いPCI Express インタフェース ○Qualcomm Atheros社製 QCA9880チップセットを採用 ○IEEE 802.11ac(Wave1)/a/n準拠 ○設計・開発・評価・製造・検査の全工程を自社で管理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
802.11ac & 産業温度対応 小型インテリジェント無線LANモジュール 短期間で機器のセキュアな無線LAN化が可能
SX-590は、シリアルやイーサネットインタフェースを持つ機器を、有線・無線LANに接続する機能を搭載した、屋外利用も可能な産業温度対応の組込み用の小型インテリジェント無線LANモジュールです。 IEEE 802.11ac規格に対応した無線LANモジュールと、高性能・低消費電力プロセッサを搭載したCPUボードを組み合わせ、モジュール内部で無線LANドライバ・セキュリティサプリカント・TCP/IP通信処理を完結させています。これにより、ネットワーク通信に必要となるホストCPUリソース負荷を低減でき、システムコストの低減が可能になると同時に、無線LANドライバの組込み開発を含むソフトウェア開発工数も大幅に削減するため、 プロジェクト総投資額を最適化します。 SX-590は、弊社の従来IEEE 802.11bgn/abgn対応製品のシリーズ製品 と同形状、サイズ、ピン互換のため、容易にIEEE 802.11ac無線LAN規格への追従を可能にします。 詳しくはお問い合わせください。
IEEE 802.11acとBluetooth(R) v5.0 BR/EDR/LE対応 SDIOタイプ無線LANコンボモジュール
Qualcomm Atheros社のQCA9377チップセットを搭載した本製品は、高速通信規格のIEEE 802.11acに対応することで、大容量のデータを高速に無線伝送することが可能です。 また、-20℃～85℃の産業用途で求められる広い温度範囲のサポートにより、幅広い製品でご利用頂くことが可能です。 詳しくはお問い合わせください。
5GHz帯域を利用したIEEE 802.11acに対応
IEEE 802.11a/n に加えて、高速度通信規格 IEEE 802.11acに対応、PCI 系のスタンダードインタフェース、PCI Expressに対応し、高速かつ大容量データのワイヤレス伝送を実現いたします
最新規格Wi-Fi 7で安定した高速通信を実現！Wi-Fi 7対応組込み無線LANモジュール
SX-PCEBEはQualcomm製QCC2076チップセットを搭載した、産業温度対応の組込み無線LANモジュールです。最新のWi-Fi規格であるWi-Fi 7の安定・高速通信が特長で、産業・医療分野のデータ通信だけでなく、マシンビジョン、遠隔監視カメラ、業務用タブレット、画像診断装置など映像や画像を通信する用途においても高速で安定した無線通信を提供します。また、6GHz帯の周波数に対応し、電波干渉の少ない安定した通信を可能にします。
安定通信＆省電力両立の6GHz帯無線LANモジュール
世界初のNXP(R) Semiconductors製チップセット「IW623」を搭載したWi-Fi 6/6E 組込み無線LANモジュール Wi-Fi 6/6Eによる安定通信と省電力動作を両立し、バッテリー駆動機器の無線化に最適です。2.4GHz、5GHzに加え、新たに利用可能となった6GHz帯にも対応しており、既存のWi-Fi機器との電波干渉を回避して安定した高速通信を提供することで医療や産業分野の様々な機器の信頼性を向上します。
専用アクセスポイント無しで高速無線ＬＡＮ接続！スマホ・タブレット端末に最適
スマホやタブレット端末が普及し、専用アクセスポイントの無い場所の利用ニーズが今もなお増加中です。しかし「高速通信」と「省電力」の両方を実現するのは難しく、今まで大きな課題でした。 『MYK2010』はアクセスポイントモード（APモード）を搭載し、ステーション機能のみの無線LAN機器も、専用アクセスポイント無しで接続が可能に。72.2Mbpsの高速無線通信で、平均8mW台の低消費電力を実現しました。 【特長】 ■スリープ時は、6.6uWと驚異の省エネ性能 ■2.4GHz帯の無線LANステーション機能とAPモードを搭載 ■優れた耐環境性。動作温度範囲－４０℃～８５℃
これ１個で無線LANアクセスポイントにもなる！省電力で電池駆動の機器でも安心
『MYK2011』は、マルチモードに対応した無線LANモジュールの新製品。これ1個で無線LAN子機としても、無線LAN親機(アクセスポイント)としても使えます。 省電力なのも特長で、スリープ中の消費電力はわずか80μA。電池駆動の機器にも安心して組込むことができます。 【特長】 ●多モード対応 STA/SoftAP/SoftAP+STA/WiFi direct ●省電力 スリープ時：80uA AP接続時：8mA 80bpsで双方向通信時：57mA ●耐環境 動作温度範囲 -40℃～+85℃ ●豊富なIO UART/SPI/USB/ADC/PWM/GPIO ●ユーザ・プログラム実装可 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合せください。
動作温度範囲は-40°C to 85°C！最大転送速度は2.4Gbpsです
『インテル(R)Wi-Fi 6E AX210 IoT Industrial Kit』は、 組込みIoTアプリケーション向けWifi 6E KITです。 IPC、HMI、ロボティクス製品などに好適。 当製品はWifiモジュール＋アンテナ＋ケーブル込みとなっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Dual-band： Frequency 2.4-2.5GHz/5.515-7.125GHz, SMA plug ■802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi Certified ■5.3 Bluetooth バージョン ■M.2：Key E or A for wireless ■M.2 2230：22mm x 30mm x 2.4mm ■MOQ：5 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
既存の機器にLANケーブルで繋ぐだけで無線化が可能！長期サポート対応の無線を導入しませんか
『FLEXLANシリーズ』は、長期供給、長期サポートが求められる 産業市場向けの組込無線LANユニット/基板です。 ハードウェアからソフトウェアまで自社開発のため、迅速かつ 高品質な技術サポートを提供できます。 無線LAN/基板は、要望に合わせてOEM対応が可能。主要国の 無線認証を取得済みで、グローバルで使える無線LAN製品です。 【特長】 ■開発・設計・生産に関わるコストと工数を大幅削減 ■ハードウェアからソフトウェアまで自社開発のため、 迅速かつ高品質な技術サポートを提供可能 ■無線LAN/基板は、要望に合わせてOEM対応が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【無線LAN 接続ソリューション】
【各社無線LANモジュールに対応】 ・契約締結済みのメーカー Qualcomm Infineon（旧Cypress） NXPセミコンダクターズ（旧Marvell） RealTek Broadcom Airoha ・契約締結予定のメーカー＊ MediaTek（個別案件毎に締結可能） ROHM その他
デモ対応可能！初期導入コストは0のTELEC認証済 CPU内蔵（ミドルウェア搭載）の無線LANモジュール
無線LANモジュール「MYK2001」は、通信モジュールをシリアルインターフェイス(UART)で接続を行い、無線LANを利用してネットワークに接続できます。 一部アプリケーションについては内蔵CPUにて処理可能でユーザ様の製品CPUにできるだけ負担をかけずにワイヤレスシステムを構築できます。
高速化と小型化を実現。ライフサイクルが長く、高品質が求められる組込み機器の厳しい要求に耐え得る無線LANモジュール
IEEE 802.11b/g/n対応の組込み型小型高速無線LANモジュールで、高画質映像や大容量のインターネット情報データのワイヤレス伝送を実現いたします。 ※評価用サンプルドライバのご用意もございます。
Qualcomm社製QCA9377を搭載！大容量のデータを高速に無線伝送
『SX-SDMAC』は、IEEE 802.11ac/a/b/g/nとBluetoothに対応した SDIOタイプの無線LANコンボモジュールです。 Qualcomm社のQCA9377チップセットを搭載した当製品は、高速通信規格の IEEE 802.11acに対応することで、大容量のデータを高速に無線伝送することが 可能。 また、産業用途で求められる広い温度範囲のサポートにより、幅広い製品で ご利用頂くことができます。 【特長】 ■PHYデータレート最大433Mbps（11acVHT80時） ■シングルストリーム、1x1 ■Qualcomm社製QCA9377チップセット採用 ■ホストインタフェース：無線LAN SDIO3.0対応, Bluetooth UART ■80MHz帯域モード（5GHz） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
Qualcomm社のQCA9379-3チップセットを搭載。2x2MU-MIMO対応で大容量のデータを高速に伝送。
IEEE 802.11ac/a/b/g/nとBluetooth v5.0 BR/EDR/LEに対応したSDIOタイプの無線LANコンボモジュールです。Qualcomm社のQCA9379-3チップセットを搭載した本製品は、2x2 MU-MIMO技術により大容量のデータを高速に伝送することができるため、映像などのサイズの大きなデータを扱うアプリケーションへの無線LAN機能の組込みを可能にします。また、従来は無線LANとアンテナを共用していたBluetooth機能に専用のアンテナ端子を設けることで、無線LAN機能とBluetooth機能の同時動作の最適化が可能になり、コンボモジュールとしてのトータル性能を強化しています。
汎用性の高いUSBモデル IEEE 802.11ac、Bluetooth(R)対応のコンボモジュール
IEEE 802.11a/b/g/n/acとBluetooth v5.0 BR/EDR/LEに対応したUSBインタフェース対応の無線LANモジュールです。 Qualcomm社のQCA9377-7チップセットを搭載し、汎用性の高いUSB 2.0インタフェースに対応しています。また、小型を追求した表面実装タイプとUSB Type-Aコネクタタイプの2種類があり、より幅広い機器へスピーディに組込めます。
初めての無線組込みハードルが低いドライバ開発不要のインテリジェント無線LANモジュール
【こんなお悩みありませんか？】 ・センサーデータを活用するために無線化したい ・シリアル通信を無線化したい ・短期間で製品開発したい 「SX-59HLS」は、有線センサー端末を短期間で無線化するための特長を備えた、Wi-Fiドライバ開発不要なインテリジェントタイプの組込み無線モジュールです。小型、薄型、低消費電力で様々なデバイスへ搭載でき、さらにIEEE 802.1Xエンタープライズセキュリティ対応により高いセキュリティが要求される医療分野で通用する安全な無線通信を実現します。 【導入ケース】 ・医療機器の計測データ通信 ・温度・心拍計データの送信 ・ハンディターミナルのメンテナンスデータ送信 ・業務用冷蔵庫の温度管理 ・業務用計測器のデータ通信 【課題解決】 ・患者さんを有線から解放 ・医療機器の清掃・消毒作業の削減
IEEE 802.11b/g/n(2.4GHz) 対応 マイクロコントローラ搭載機器向け小型・低消費電力 無線LANモジュール
IEEE 802.11b/g/n（2.4GHz）に対応したマイクロコントローラ（MCU）搭載機器向けの小型・低消費電力の無線LANモジュールです。 Qualcomm社のIoT向け無線LANチップセットQCA4010を搭載し、CPUやROM/RAMといった物理的な制限の多いMCUをプラットフォームにする機器の無線LAN化を実現します。 【特長】 ・Qualcomm社製 QCA4010チップセットを採用 ・IEEE 802.11b/g/n(2.4GHz)、シングルストリーム（1x1） ・PHYデータレート最大 72.2Mbps (HT20時） ・オンボードアンテナ搭載 ・無線LANドライバ・サプリカント、TCP/IPプロトコルスタックを搭載 ・汎用的なUARTインタフェースを採用 ・当社オリジナルATコマンドによる簡単な制御 ・表面実装タイプ（46ピン） ・日本、北米、ヨーロッパ電波認証取得
無線LAN接続に必要なすべての要素を搭載 最小の開発投資と開発期間で無線LAN対応をサポート
IM-100はNXP社製RW610を搭載したインテリジェントタイプの無線LANモジュールです。 各種インタフェースに対応した無線LANブリッジ機能を標準ファームウェアに搭載済し、機器のハードウェアリソース(CPU、メモリなど)が少なくても無線LANに対応することができます。ベースボード、筐体などのハードウェアカスタマイズから機能追加などのファームウェアカスタマイズまで、サポートも充実しており、安心・スピーディに無線機器を開発していただけます。
Wi-Fi 6対応で安定通信！アクセスポイント専用の組込み無線LANモジュール
SX-PCEAX-APは、クアルコム社のQCN9072チップセットを搭載したIEEE 802.11ax（Wi-Fi 6）に対応するアクセスポイント専用の組込み無線LANモジュールです。医療や工場などの産業市場で課題になっている混雑した無線環境でも、Wi-Fi 6の機能により2.4GHz/5GHzの帯域でも安定した通信が可能です。Wi-Fi 6EモジュールSX-PCEAX-AP6Eと組み合わせることで、2.4GHz/5GHz/6GHz対応のWi-Fiアクセスポイントを短期間で開発いただけます。
KIOSK、デジタルサイネージ、MPOSなど！組込みIoTアプリケーション向けWifi 6E KITをご紹介
『インテル(R)Wi-Fi 6E AX210 IoT Embedded Kit』は、 組込みIoTアプリケーション向けWifi 6E KITです。 KIOSK、デジタルサイネージ、MPOSなどに好適。 最大転送速度は2.4Gbps、動作温度範囲は0°C to 70°Cとなっております。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■Dual-band：Frequency 2.4-2.5GHz/5.515-7.125GHz, SMA plug ■最大転送速度：2.4Gbps ■802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi Certified ■5.3 Bluetooth バージョン ■M.2：Key E or A for wireless ■M.2 2230：22mm x 30mm x 2.4mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低消費電力設計！スタンバイモード時は6μAと外部への負荷を軽減します
当社で取り扱っている『xPico WiFi』についてご紹介いたします。 当製品は、ソフトアクセスポイント機能を標準搭載し、コネクタタイプは 有線タイプと置換可能な組込用Wi-Fiコンバーターです。 豊富な外部インターフェイスに対応しており、シリアルポート：2、PIO：8、 ファームウェア更新により、SPI/USBインターフェイスにも対応予定です。 【特長】 ■無線LAN規格：802.11b/g/n対応 ■便利機能：ソフトアクセスポイント機能搭載 ■低消費電力設計：スタンバイモード時は6μAと外部への負荷を軽減 ■認定：無線認証 工事設計認証取得済 ■豊富な外部インターフェイス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
