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熱伝導率が90W/m･Kと高い伝導率を誇り、金属並みの高放熱性。黒鉛のフィラーを使用しシリコンシートより優れた熱伝導特性を発揮。
発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を放熱体（ヒートシンク等）に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました。 ●従来のシリコン熱伝導シートより約10倍以上の熱伝導特性を示します。 ●樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品 ●日本製
熱を効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の誤作動や故障を防止
「熱伝導シート」は、放熱シート、サーマルシートとも呼ばれる熱伝導性 に優れたシートです。 CPUなどのLSIや発熱する部品に密着させて設置することにより、熱を 効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の 誤作動や故障を防止。 素材はアクリル、シリコーン、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、 金属フィラーやセラミックフィラー(電気絶縁性を重視する場合)を 配合することで熱伝導性を高めたものもあります。 【ラインアップ(一部)】 ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 19.05 x 12.7mm ■熱伝導シート KITAGAWA INDUSTRIES 厚さ0.5mm, 195 x 100mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.178mm, 25.4 x 19.05mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 25.4 x 19.05mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
