熱流センサ(パワー半導体) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【次世代パワー半導体】熱流センサ活用でブレイクスルー

「温度を見て守るマージン設計」から「熱流を見て攻める確信設計」 へ

次世代パワー半導体（SiCやGaN）はエネルギー密度が高く 下記の課題に対応するためには 熱設計の考え方にブレイクスルーが必須！ １．局部的な熱集中の発生 ２．熱設計のブラックボックス化 ３．熱抵抗の経時変化インパクト 熱流センサを活用すると、設計の視点が変わり 開発リードタイムの短縮、製品の競争力向上へ結びつけることができます。