球状粉末(状) - メーカー・企業と製品の一覧

3Dプリンタ用Cu-TiB2球状粉末＜開発品＞

積層造形が可能な銅基複合粉末で、耐摩耗性のニーズに対応

当社が提供するCu-TiB2球状粉末は、3Dプリンタによる積層造形に対応した 金属基複合粉末です。高周波誘導熱プラズマによって溶融・球状化され、 球形度が高く、優れた流動性を有しています。 TiB2粒子はCu内に30％含まれ、均一に分散しています。高い耐摩耗性や電気伝導性、 熱伝導性、高温強度、低熱膨張など、様々な特性を備えています。 粒径やTiB2組成比は、ご要望に応じて調整可能です。 【特長】 ■TiB2分散により優れた耐摩耗性と高温強度を実現 ■低熱膨張特性により寸法安定性を維持 ■パウダーベッド方式・DED方式の金属3Dプリンタに対応 ■高周波誘導熱プラズマによる球状化プロセスを採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。