更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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計測専用プロジェクターと高精細8Mカメラの採用！広領域を高精度で計測が可能！
当製品は、特許技術の全空間テーブル化手法を採用した 『3D Camera』です。 計測専用プロジェクターと高精細8Mカメラの採用により、 10μmの高精度を、100×50×5mmの全域で実現。 また、光学系の歪みが全てキャンセルされるので、 広領域を高精度で計測が可能です。 【特長】 ■特許技術の全空間テーブル化手法を採用 ■計測専用プロジェクターと高精細8Mカメラの採用 ■10μmの高精度を100×50×5mmの全域で実現 ■広領域を高精度で計測が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度3Dカメラ登場！ VGA ToFセンサとフルHD 2Dカラーセンサの映像をフュージョン！
SiNGRAY Stereo STDカメラは、2DカラーセンサとToFセンサの２つのセンサを搭載した2Dと3Dのデュアルカメラです。汎用USB TypeC対応で、カラー映像と３Dデプス映像を同時に出力できます。非常にコンパクトな一体型構成で数多くのセンシングを必要とするシステムやロボットアームなど省スペースで駆動する機器への搭載に適しています。また、Windows及び、Linuxに対応したＳＤＫを提供しているため、簡単にプログラマブルな撮像制御が可能で、２Ｄと３Ｄの同時センシングを様々なシーンでご活用いただけます。
骨格追跡ソフトLIPSense 3D Body Pose SDK + 対応3Dカメラ + セットアップ済みPCの一式を提供します
[1] 3次元の骨格追跡が可能なソフトウェアLIPSense 3D Body Pose SDK [2] 対応3Dカメラ [3] [1][2]がセットアップされたPC の一式を、【届いてすぐに使えるターンキーシステム】としてお届けします。 エッジAIデバイス等、リアルタイムアプリケーションの運用を想定しております。 ■骨格追跡ソフト「LIPSense 3D Body Pose SDK」 全身18箇所の関節を検出し、最大10人まで同時に骨格追跡が可能です。 3Dカメラを用いたボディトラッキングは少ないセンサで実施でき、動作の自由度と追跡精度が高い点がメリットです。 SDKの開発元であるLIPS Corporation製3Dカメラの他、定番のIntel RealSenseシリーズでもご利用いただけます。 ■互換性のある 3D カメラの一例 LIPSedge AE シリーズ (AE400 / AE450) Intel RealSense D400 シリーズ (D415 / D435 / D435i / D455) LIPSedge DL etc...
協同ロボットに好適！1台でRGB点群の取得が可能！
Ensenso Cは1台でRGB点群の取得ができる3Dカメラです。点群取得に用いる光源はレーザークラス無しで目に安全な設計となっており、また、丸みを帯びた設計のため、協同ロボット向けに好適です。 Ensenso Cシリーズは現在6種類あり、撮影範囲とワーキングディスタンスから最も適したモデルをお選びいただけます。 Z方向の最小誤差0.1mmの高精度に加え、IP65/67の保護等級を持っているため、協同ロボットに限らず様々なアプリケーションに適応可能です。PoE++にも対応しております。 【特徴】 ・1台でRGB点群取得可能 ・協同ロボットに適した安全な設計 ・Z方向の最小誤差0.1mm ・保護等級IP65/67 ・PoE++対応
デプスカメラやモジュールなど幅広い製品ラインアップを展開！物体のサイズと容量がわかります
『RealSense テクノロジー』は、周囲の環境を知覚、理解、 連携し、学習する能力をデバイスに搭載しています。 デプスカメラ（STEREO、LiDAR方式）、トラッキングカメラ、 顔認証カメラ、ビジョンプロセッサとボード、モジュールまで 幅広い製品ラインアップを展開。 様々な種類のコンピューター・ビジョン／デプス・ソリューションの 構築における長年の経験から生まれ、どのような奥行き認識へのニーズ にも応えます。 【特長】 ■物体のサイズと容量がわかる ■障害物検出と衝突回避 ■オブジェクト認識 ■擬色（ぎしょく）はオブジェクトまでの距離を表す （赤＝遠い、青＝近い） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPGA内蔵でリアルタイムに3D測距・物体検知・計測を実現。
防塵、防水、4G対振動で、様々な分野で利用できます。 【主な用途】 ・無軌道搬送機(AGV)等の自動運転 ・道路工事、建機後方等の監視・警報 ・養殖魚・豚、荷物等の計測・計数 技術的には以下4つの特徴を有しています。 【特長】 ・独自のエッジ検出アルゴリズムとFPGA化 ・自動校正 ・SLAM技術併用による自動運転の実現 ＊Simultaneous Localization and Mapping ・ディープラーニング併用による物体検知 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
