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真空パッド(静電気) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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新素材!ESD(静電気放電)対策真空パッドNBR-ESD

予期せぬ静電気放電による、PCBや電子部品の破損を予防。静電気拡散性素材の真空パッド!

『NBR-ESD』は、PCBや電子部品の吸着搬送に好適な静電気放電対策用の真空パッドです。 ESD(静電気放電)対策に必要な電気抵抗値のゴムを使用し、 導電性製品と組み合わせて使用することで穏やかな除電を実現します。 フラット、ベローズ、長円形など 様々な形状とサイズのラインアップしています。 【特長】 ■ESD(静電気放電)対策に必要な電気抵抗値(1.0x10^5Ω~1.0x10^9Ω)の静電気拡散性素材 ■予期しない静電気放電による電子部品やPCBの破損を予防 ■短時間で、静電気を帯びた製品の除電が可能 ■フラット、ベローズ形、長円形等、デザインやサイズを幅広くラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ベローズ真空パッド FSGA(1.5段)

表面の曲がったワークや平らでないワークに最適な柔ベローズパッド!

ベローズタイプ真空パッド FSGAシリーズは、1.5段のじゃばら形吸着パッドです。 Φ6mm~Φ78mmまでラインアップしているため、様々なサイズのワークに合わせた選定が可能です。また、1.5段のベローズ形状のため、少し曲がったワークの吸着にも有効です。 材質は、汎用的なニトリルゴム(NBR)、食品を直接吸着可能なシリコーンゴム(SI)、消耗の早い用途に最適な耐摩耗シリコーンゴム(SI-HD)、吸着跡を軽減するマークレスゴム(HT1)、静電気放電による電子基板の不良発生を防止するESD対策ゴム(NBR-ESD)、柔らかい天然ゴム(NK)からお選びいただけます。

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ベローズ真空パッド FSG(2.5段)

様々なサイズ・材質の2.5段ベローズパッド!

ベローズ真空パッド FSGシリーズは、少し曲がったワークや平らでないワークに対し追従する2.5段のベローズパッドです。 幅広いラインアップの中から、ワークに最適なパッドを選択する事ができます。 サイズは最小でΦ3mm、最大でΦ88mmをラインアップしています。 材質は、汎用的なニトリルゴム(NBR)、食品を直接吸着可能なシリコーンゴム(SI)、消耗の早い用途に最適な耐摩耗シリコーンゴム(SI-HD)、吸着跡を軽減するマークレスゴム(HT1)、静電気放電による電子基板の不良発生を防止するESD対策ゴム(NBR-ESD)、柔らかい天然ゴム(NK)からお選びいただけます。

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フラット長円真空パッド SGON

細長いワークや、幅の狭いワークに最適な長円パッド!

フラット真空パッド SGONシリーズは、長円タイプのフラット真空パッドです。 レール、パイプのような細長く幅の狭いワークや横バリのあるワークに最適です。 材質は、汎用的なニトリルゴム(NBR)、食品の直接吸着も可能なシリコーンゴム(SI)、吸着跡を軽減するマークレスゴム(HT1)、静電気放電による電子基板の不良発生を防止するESD対策ゴム(NBR-ESD)からお選びいただけます。 最小で2mmx4mm、最大で30mmx90mmの計11サイズから、ワークに最適なパッドをお選び頂けます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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非接触真空パッド SBS

プリント基板・シリコン型太陽電池・液晶基板・包装資材等の搬送に好適!

「非接触真空パッド SBS」は、プリント基板、硝子基板、ベニヤ板、シリコン型太陽電池、液晶基板の搬送、紙袋・その他包装資材の2枚取り防止に適した新型搬送機器です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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紙・フィルム向け真空パッド SFF/SFB1

紙・フィルム・基板・電極材などの薄いワークのシワや変形を軽減する真空パッド

◇◆新たにベローズタイプが登場!◆◇ 吸着面がハニカムデザインになった真空パッドです。吸着時のワークの引き込みを抑制し、紙やフィルム、フレキシブル基板や電極材などの薄いワークに対し、変形やシワを抑えしながら吸着する事ができます。 ベローズタイプでは、角度のあるワークや表面の高低差にも追従するため、プランジャー等の関節部品数を削減できます。 吸着時の緩衝にも有効です。 直接食品を吸着可能なFDA対応のシリコーンゴム、吸着跡を軽減するマークレスゴム、静電気の緩やかな放電が可能なESD対策ゴム(電気抵抗値 106~109)、薬品に耐性のあるEPDMゴムをラインアップし、様々なアプリケーションに対応します。

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電解液対応ゴム製 真空パッド

電解液による腐食に耐性のある真空パッド。劣化を抑制し、交換コストを削減!

二次電池の生産においてセルへ注入される電解液は、セル開封時に使用される真空パッドを腐食させます。 電解液耐性ゴムを真空パッドの材質に使用することによって、真空パッドの劣化を抑制し交換コストの削減に寄与します。 電解液耐性ゴム製パッドは、3種類の形状をラインアップしています。 フラット形状の中でもフィルムなど薄いワークに適したシールリップの大きいパッド、吸着時のバッファやストローク調整に有効な1.5段および2.5段のベローズパッドの中から、アプリケーションに適した製品を選択頂けます。 【特長】 ■電解液に耐性のある材質を使用し、真空パッドの長寿命化に貢献 ■フラット、1.5段ベローズ、2.5段ベローズの3種類の形状をラインアップし、より適したパッドを選択可能

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【多様なサイズ・材質!】フラット真空パッド SUF

豊富なサイズや材質(ESD対策・マークレスなど)で幅広いアプリケーションに対応!

吸着パッドSUFシリーズはフラットタイプの真空パッドです。 表面が平らで基本的に滑らかなアプリケーションの搬送に最適です。 サイズはφ1mm~φ210mmまで幅広くラインアップしています。 大型サイズ(φ125mm~φ210mm)にはサポートプレートが付いています。 材質も汎用的なニトリルゴム、シリコーンゴムの他、吸着跡を軽減するマークレスゴムや 静電気放電による電子基板の不良発生を防止するESD対策ゴムなど、様々な材質をご用意しています。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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