1～4 件を表示 ／ 全 4 件
PA砥粒を使用した砥石
弊社の主力商品であります金型砥石の中から今回ご紹介するのは 『PA』という商品です ＰＡ（ピンクアランダム）砥粒を使用したセラミック系の砥石です。 プレス金型などの研磨に乾式使用に最適です。 今ならサンプル品を無料進呈中ですので 詳しくはお気軽にお問い合わせください!! ↓↓↓ --------------------------------------------- 株式会社 大和製砥所 営業部 〒639-0245 奈良県香芝市畑5丁目1613 TEL: 0745-77-2955 FAX: 0745-78-0667 Email: yamato@yamatoseito.co.jp URL:http://www.yamatoseito.co.jp ---------------------------------------------
切れ味・仕上げ面・砥石ライフ、どの点においてもその性能を発揮致します。
ガラス研磨用砥石 PGシリーズは、熱硬化性のフェノール樹脂にて結合しておりますので、靭性に富み安全性が高く、高速回転での使用が可能です。また、多少の弾性を持たせている為、前工程の研磨目をと取り除き、次工程の為の仕上げ面を完成させます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ズバ抜けた研削力と耐久力！φ175mm・φ125mm・φ100mmをラインアップ
当社で取り扱っている、セラミック砥材の『ハッピーファイバーディスク』 をご紹介します。 オフセット砥石に比べてタッチが柔らかく、振動が少なく火花が 軽減されている構造となっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問合せください。 【サイズ展開】 ■Φ175mm ■Φ125mm ■Φ100mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
レーザスライシング レーザ3 次元微細加工 超精密研削砥石 CMP 原理 パワー半導体基板材料 天然砥石 研磨炭 青銅鏡
時代に応じて高性能な製品が誕生するたびに、生産加工技術は一層の高精度、微細化、高能率化が求められ、日々新技術開発が生まれています。そこでは、自由で柔軟な発想が求められます。 研究室でも誰も実現できていない加工技術の領域に挑戦しています。開発途中では、よいアイデアでも大概は失敗してしまいます。それは、まだ誰も知らない現象が潜んでいるからです。失敗は成功のもとと思って、観察力、洞察力を駆使して原因を解明すると新たな可能性が見えてきます。このようにして、全く新しい加工技術は誕生してくるのです。 この研究スタイルを実現する研究環境として、自分のアイデアを試せる精密な実験設備と、正しく評価できる評価装置、討論できる専門を勉強している仲間が欠かせません。研究室では実験設備の充実と外部との共同研究によって、日々新技術が生まれています。例えば、硬くて加工できない半導体材料を加工屑なしで切断しています。また、柔らかな樹脂で擦るだけで従来の100 倍の能率で磨ける方法が見出されています。
