小型デバイス封止に対応！乾式成形材料『バイログラス』
微細化する電子部品向けに設計。インサート成形対応で部品点数と工程を減らし、省スペース化に貢献します。
三菱ガス化学ネクスト（旧日本ユピカ）の「バイログラス」は、小型化が進む電子デバイスの封止に適した低圧熱硬化性乾式成形材料です。 高い充填性と低圧化により、インサート成形工程にも対応。ポストキュアレス設計で追加処理が不要となり、工程のシンプル化や設備負荷低減を実現します。 【特長】 ・インサート成形可能 ・高流動＆低圧封止 ・工程削減／省スペース対応 ・高信頼性／放熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
