超低誘電・高耐熱・低熱膨張性を併せ持った熱硬化性樹脂
CCL用途向けに開発。優れた誘電特性に加え、高い反応性・耐熱性、低熱膨張性を兼ね備えた炭化水素系樹脂。サンプル提供可能。
アメリカNotark Corporation製『Notark-R2000』は、高速通信基板用途向けに 新規開発された炭化水素系樹脂です。 優れた誘電特性だけでなく、高い反応性、高Tg、低CTEを兼ね備えた素材です。 CCL用途だけでなく、低誘電フィルム用途での検討実績もございます。 【特長】 ■トルエン溶液での提供 ■誘電特性に影響を与える過酸化物を使用せずに硬化可能(硬化温度約200℃) 【硬化物物性】 ■優れた電気特性：誘電率(Dk) 2.45～2.55、誘電正接(Df) 0.0005～0.0007@10GHz ■高い耐熱性：ガラス転移温度(Tg) 210℃以上 ■銅との高い接着性：ピール強度 0.6N/mn以上 ■低い熱膨張性：α₁＝ 30 - 35 ppm/℃(50 - 260℃)、α₂：=130 - 150 ppm/℃(50 - 260℃) 5G通信の普及により、高周波・ハイスピード領域における各種部材への適用を期待しております ※詳細説明およびサンプル依頼等ございましたら、お気軽にお問合せください。
