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微細化する電子部品向けに設計。インサート成形対応で部品点数と工程を減らし、省スペース化に貢献します。
三菱ガス化学ネクスト（旧日本ユピカ）の「バイログラス」は、小型化が進む電子デバイスの封止に適した低圧熱硬化性乾式成形材料です。 高い充填性と低圧化により、インサート成形工程にも対応。ポストキュアレス設計で追加処理が不要となり、工程のシンプル化や設備負荷低減を実現します。 【特長】 ・インサート成形可能 ・高流動＆低圧封止 ・工程削減／省スペース対応 ・高信頼性／放熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々なご提案が可能！お客様のご要望にお応えした熱硬化性樹脂をご紹介
当社で取り扱う熱硬化性樹脂の製品をご紹介いたします。 「液状配合樹脂」であるエポキシ樹脂・ウレタン樹脂の製品や、 「粉体材料」であるエポキシ樹脂・フェノール樹脂の製品を取り扱っています。 また、長年培った実績から、先端素材の実現や高品質化実現への ソリューション提供、ユーザーニーズの素材開発、 多品種少量生産対応など、様々なご提案をいたします。 【製品ラインアップ(一部)】 ■液状配合樹脂 ・高流動絶縁封止材 ・超耐熱ポリウレタン封止材 ・高機能性液状エポキシ樹脂封止材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
