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硬化接着剤(基板) - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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高熱伝導&電気絶縁性 1液常温硬化接着剤

アセンブリ工数や固定部品点数の削減など、機器全体のコスト削減にも貢献!

高い熱伝導性と絶縁性を高度に融合させた1液常温硬化型の弾性接着剤です。 耐熱性を向上、燃焼性も改善し、従来のシート状放熱材では困難だった複雑形状の熱伝達断面・発熱部品の固定・接着に好適。 硬化後も弾性を維持するので熱サイクルの影響を受けにくく、シロキサンフリーであることも各種電気・電子部品の放熱材料 として理想的と言えます。 【特長】 ■耐熱性を向上、燃焼性も改善 ■複雑形状の熱伝達断面・発熱部品の固定・接着に好適 ■作業性が良く、機器全体のコスト削減にも貢献 ■硬化後も弾性を維持するので熱サイクルの影響を受けにくい ■シロキサンフリーで、各種電気・電子部品の放熱材料として理想的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • そのほか消耗品

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超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以外への適用が可能です

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100~160℃、熱膨張係数は25~60ppm、接着強度は 150~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化  ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:>10年  ・-65℃~125℃:1000サイクル  ・85℃、85%、DC5V:1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • image_09.png
  • 接着剤

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