【加工事例】樹脂フィルム積層鋼板
塗装レス板金材料でコスト削減を実現!ヒシメタル製品事例をご紹介
株式会社佐藤電機製作所では、ヒシメタルを活用した板金加工を 提供しています。 SECC材(t0.8)の表面に樹脂フィルム(t0.15)を積層した構造により、 塗装工程を省略でき、塗装費用の削減が可能。 ヒシメタルは少量生産にも対応可能ですが、本来は量産向きの材料であり、 量産品においてこそコスト削減効果が最大限に発揮されます。実際に、 塗装品からヒシメタルへと材料を変更することで、最大40%のコスト削減 を実現した事例もあります。 【事例概要】 ■素材:鉄 ■ロット:1~1,000個 ■精度:一般公差範囲内 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:株式会社佐藤電機製作所 山梨工場
- 価格:応相談