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組み込みPC(スペック) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

組み込みPCの製品一覧

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広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。

 BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。  新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。  AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。

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組込みPC「FAB-s110」Compact モデル

インテル 第12世代CPU Embedded搭載の小型・省スペースの24時間稼動モデル

『FAB-s110』は、インテル 第12世代CPU(Embedded対応) 搭載した産業用途の組込み用パソコンです。 長期サポートとバージョン固定で検証・再評価などの負担を軽減します。 【特長】 ■インテル第12世代CPU搭載モデル:  ・Intel Core i5-12500TE  ・Intel Core i3-12100TE (CPU在庫限り)  ・Intel Celeron G6900TE(CPU在庫限り)  選択可能 ■OS:  ・Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021  ・Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024  ・OS無し  選択可能 ■24時間稼動モデル ■コンパクト設計・省スペース ■同一スペック供給で検証・再評価などの負担を軽減 ■3年/5年のセンドバック保守契約をご用意 ■小型ではあるもののUSB 6ポート対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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