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組込みシステム向け 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■2.5 SATA HDD/SSD x 2 M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■2.5 SATA HDD/SSD x 2 M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
Core2(TM)Duo搭載、堅牢、耐振動、ワイドDC入力 9-30Ｖ
特長 ■幅212×高さ64×奥行159ｍｍ 2.16リットル ■Intel Core2Duo 1.6GHz CPU ファンレス ■ワイドDC入力9V～30Ｖ ■耐振動 5grms、耐衝撃 100G ■動作温度 -15～50℃
M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。
最新チップセットCM236、第6世代クアッドコア(Skylake-S)を搭載した「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、M12コネクタ付きで鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 また、M.2/M2DOM、1 PCI/1 PCIe x16拡張対応による画像処理、クラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、物体認識など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」はマシンビジョン、FA、自動化工場、エンベデッドクラウド、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、及びモノのインターネット(IoT) 市場で ハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発にベストチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
Core2(TM)Duo L7500搭載、堅牢、耐振動、ワイドDC入力 9-30Ｖ
■幅214×高さ94.8×奥行237.8ｍｍ 4.82リットル ■Intel Core2 Duo CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -15～55℃ ■拡張スロット 2 PCI / 2 PCMCIA ■4 COM /4 USB2.0/4 Giga LAN ■コンパクトフラッシュ/ 2.5 HDD ■ワイドDC入力9V～30Ｖ DC12/24Ｖバッテリ入力対応
小型組込システム向け、第5世代AtomCPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅155×高さ44×奥行110ｍｍ 0.76リットル ■第5世代 Atom x7-E3950 CPU (Apollo Lake-I)、ファンレス動作 ■DDR3L-1866MHz (最大8GB) ■解像度4K対応 2 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD/SSD ■2 GbE 2 COM 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、第5世代AtomCPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅155×高さ84×奥行110ｍｍ 1.45リットル ■第5世代 Atom x7-E3950 CPU (Apollo Lake-I)、ファンレス動作 ■DDR3L-1866MHz (最大8GB) ■解像度4K対応 2 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD/SSD ■2 GbE 4 COM 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～75℃ ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、第5世代AtomCPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅155×高さ68×奥行110ｍｍ 1.16リットル ■第5世代 Atom x7-E3950 CPU (Apollo Lake-I)、ファンレス動作 ■DDR3L-1866MHz (最大8GB) ■解像度4K対応 2 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD/SSD ■2 GbE 4 COM 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■鉄道規格 EN50155 認証
第3世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス組込PC
■幅172.5×高さ213×奥行225ｍｍ 5.35リットル ■Core i7-3610QE/i5-3610ME/i3-3120ME CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -20～55/60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力9V～32Ｖ ■拡張スロット 1PCI + 2PCIe[x8] / 1PCI + 1PCIe[x16] ■DIO isolated 16DI+16DO
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
演算性能を重視！最新ワークステーション級第８世代CPU＋2枚 GPU RTX2080搭載PCI/PCIe拡張産業用PC
「RCX-1000 GTX2080D」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、車載情報システム関連、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたボックスPCです。 ・RCX-1500R RTX2080D ・RCX-1500 RTX2080D ”R”付きの型番は前面パネルにHDD/SSDトレイ4基タイプ その他は内蔵仕様となります。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
