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組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。
最新チップセットCM236、第6世代クアッドコア(Skylake-S)を搭載した「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、M12コネクタ付きで鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 また、M.2/M2DOM、1 PCI/1 PCIe x16拡張対応による画像処理、クラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、物体認識など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」はマシンビジョン、FA、自動化工場、エンベデッドクラウド、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、及びモノのインターネット(IoT) 市場で ハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発にベストチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
第3世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス組込PC
■幅172.5×高さ213×奥行225ｍｍ 5.35リットル ■Core i7-3610QE/i5-3610ME/i3-3120ME CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -20～55/60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力9V～32Ｖ ■拡張スロット 1PCI + 2PCIe[x8] / 1PCI + 1PCIe[x16] ■DIO isolated 16DI+16DO
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
【VECOW VTS-1100 特長】 ■幅150×高さ55×奥行150ｍｍ 1.24リットル ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40～75℃ ■ワイドDC入力5～60V ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
演算性能を重視！最新ワークステーション級第８世代CPU＋2枚 GPU RTX2080搭載PCI/PCIe拡張産業用PC
「RCX-1000 GTX2080D」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、車載情報システム関連、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたボックスPCです。 ・RCX-1500R RTX2080D ・RCX-1500 RTX2080D ”R”付きの型番は前面パネルにHDD/SSDトレイ4基タイプ その他は内蔵仕様となります。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
C＆T,NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU,AIエッジコンピュータ, UL認証に対応
【C&T JCO-3000-ORN-A 特長】 ■幅192×高さ58×奥行140mｍ 1.56リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU ■メモリ 16GB/8GB/4GB ■1xHDMI, 2560 x 1440@60Hz ■2x GbE , 1x OOB ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/485 ■4x USB3.0 Gen2, 1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9～24Ｖ, ATモード ■認証：UL 62368 Ed. 3, CE, FCCに対応
C＆T,NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU,AIエッジコンピュータ, UL認証に対応
【C&T JCO-3000-ORN-B 特長】 ■幅192×高さ58×奥行140mｍ 1.56リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU ■メモリ 16GB/8GB/4GB ■1xHDMI, 2560 x 1440@60Hz ■4x GbE , 1x OOB ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/485 ■4x USB3.0 Gen2, 1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9～24Ｖ, ATモード ■認証：UL 62368 Ed. 3, CE, FCCに対応
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
【VECOW VTS-1200 特長】 ■幅150×高さ70×奥行150ｍｍ 1.58リットル ■重量：1.7kg ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40～75℃ ■ワイドDC入力5～60V ■鉄道規格 EN50155 認証 ■認証：CE, FCC, EN50121-3-2
