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作業指示や情報端末用途に最適！ ディスプレィサイズは3種類 UPS搭載 （オプション）"
■ 製品概要 基本ソフトにWindows10 IoT EnterpriseまたはLinux Algonomix10.0を採用した、製造業のDXを強力に推進する産業用パネルPCです。 ■ 基本性能 最先端のインテル第11世代Coreプロセッサーを搭載し、卓越した処理能力を発揮します。 ■ 画面・操作 液晶は12.1/15/17インチの3サイズ。高感度な4線式抵抗膜方式と静電容量方式のマルチタッチパネルから選択できます。 ■ 拡張機能 瞬時の停電から守るリン酸鉄リチウムUPS、超高速5G/LTE通信、無線LAN、周辺機器用のPCIeスロット等をオプションで追加可能です。 ■ 電源・冷却 アイソレーション電源の採用により優れたノイズ耐性を誇り、基本は信頼性の高い自然空冷方式を採用しています。"
製造業ＤＸを推進するプラットフォーム UPS搭載（オプション）
■ 製品概要 Windows10 IoT EnterpriseまたはLinux Algonomix10.0を採用した製造業のDXを強力に推進する薄型・箱型の産業用組込みPC。 ■ 基本性能 最先端のインテル第11世代Coreプロセッサーを搭載し、極めて高い処理能力をコンパクトな筐体で実現。 ■ 画面連携 同社製の各種タッチパネルモニターとの連携が推奨されており、現場環境に合わせた多様な画面構成が可能。 ■ 拡張機能 停電から守るリン酸鉄リチウムUPS、5G/LTE通信、無線LAN、周辺機器増設用のPCIe拡張スロット等をオプション搭載可能。 ■ 電源・冷却 アイソレーション電源による強力なノイズ耐性を備え、信頼性の高い自然空冷方式を採用した強靭な一台。"
製造業ＤＸを推進するプラットフォーム
■ 製品概要 表示、操作、ログ、UPS、IO制御、多軸同期、リアルタイムOSの機能を1台に集約した、Intel Atom搭載の産業用コントローラ。 ■ 基本性能 リアルタイムOS「INtime7」搭載でWindows停止時も制御継続。省電力で実用的なIntel Atom Elkhart Lake x6425REを採用。 ■ 信頼性・機能 停電やぶち切り電源オフからデータ・OSを守る長寿命リン酸鉄リチウム内蔵UPS、ノイズに強いアイソレーション電源、コピーガードを装備。 ■ 画面・操作 液晶一体型は10.1ワイド、12.1、15、17インチの4サイズを揃え、静電容量方式または抵抗膜方式から選択可能。 ■ 設置・展開 設置自由度の高い据置き・壁面取付対応の組込みボックスPC（EC4C）もラインナップ。
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
ＡＩ推論・物体検出・画像処理など対応 スリムでハイパフォーマンスの小型サイズ組込みＰＣ
■ 製造業のDXを加速する産業用組込みPC「EC2A-100xTシリーズ」です。 ■ NVIDIA Jetson Orinモジュールを搭載し、高いエッジAI性能を持ちます。 ■ スリムな筐体でありながら非常に高いパフォーマンスを発揮します。 ■ LTEオプションによりネットワーク環境がない場所でも直接クラウドへ接続できます。 ■ 工場内のあらゆる場所でスムーズなデータ連携を実現します。 ■ リン酸鉄リチウムイオン電池を採用したUPS（無停電電源）を追加できます。 ■ 突然の停電でもデータやOSを最大5分間保護し「ぶち切り」操作に耐えます。 ■ 過酷な工場の環境下でも安定して動作します。 ■ 次世代のスマートファクトリー化を支えるキープロダクトです。
ローコストで製造業ＤＸを推進
■ 製品概要 Windows10 IoT EnterpriseまたはLinux Algonomix10.0を選択可能な、手のひらサイズの小型産業用組込みPC。 ■ 基本性能 プロセッサーには省電力性能に優れたインテルAtomを採用、自然空冷による完全ファンレス構造を実現。 ■ サイズ・設置 縦横15×13センチメートルの極めてコンパクトな筐体でありながら優れた処理能力を有し、限られたスペースに柔軟に設置可能。 ■ 拡張機能 突然の停電トラブルから保護するリン酸鉄リチウムUPSをはじめ、直接クラウド接続できるLTE通信、無線LAN等の通信オプションを選択可能。 ■ 機能・特徴 ウォッチドッグタイマや温度監視などの充実したRAS機能を備え、省スペース化と高信頼性を両立した低コストなエッジ端末。
M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。
最新チップセットCM236、第6世代クアッドコア(Skylake-S)を搭載した「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、M12コネクタ付きで鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 また、M.2/M2DOM、1 PCI/1 PCIe x16拡張対応による画像処理、クラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、物体認識など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」はマシンビジョン、FA、自動化工場、エンベデッドクラウド、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、及びモノのインターネット(IoT) 市場で ハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発にベストチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
第3世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス組込PC
■幅172.5×高さ213×奥行225ｍｍ 5.35リットル ■Core i7-3610QE/i5-3610ME/i3-3120ME CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -20～55/60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力9V～32Ｖ ■拡張スロット 1PCI + 2PCIe[x8] / 1PCI + 1PCIe[x16] ■DIO isolated 16DI+16DO
Premio,NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU,AIエッジコンピュータ, UL認証に対応
【Premio JCO-3000-ORN-A 特長】 ■幅192×高さ58×奥行140mｍ 1.56リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU ■メモリ 16GB/8GB/4GB ■1xHDMI, 2560 x 1440@60Hz ■2x GbE , 1x OOB ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/485 ■4x USB3.0 Gen2, 1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9～24Ｖ, ATモード ■認証：UL 62368 Ed. 3, CE, FCCに対応
Premio,NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU,AIエッジコンピュータ, UL認証に対応
【Premio JCO-3000-ORN-B 特長】 ■幅192×高さ58×奥行140mｍ 1.56リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU ■メモリ 16GB/8GB/4GB ■1xHDMI, 2560 x 1440@60Hz ■4x GbE , 1x OOB ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/485 ■4x USB3.0 Gen2, 1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9～24Ｖ, ATモード ■認証：UL 62368 Ed. 3, CE, FCCに対応
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
【VECOW VTS-1100 特長】 ■幅150×高さ55×奥行150ｍｍ 1.24リットル ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40～75℃ ■ワイドDC入力5～60V ■鉄道規格 EN50155 認証
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
【VECOW VTS-1200 特長】 ■幅150×高さ70×奥行150ｍｍ 1.58リットル ■重量：1.7kg ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40～75℃ ■ワイドDC入力5～60V ■鉄道規格 EN50155 認証 ■認証：CE, FCC, EN50121-3-2
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～70℃, ファンレス動作
【Vecow PBC-2000特長】 ■幅136×高さ44.5×奥行78.5mm 約0.47リットルの超小型サイズ ■Atom x7211RE（Amston Lake） / SoC ■DDR5-4800MHzメモリ（最大16GB、In-band ECC対応） ■1x HDMI 2.0（最大4096x2160@60Hz 4K対応） ■2x 2.5GbE LAN ■1x M.2 Key B（NVMe/SATA、5G/4G対応SIMスロットあり） ■2x USB 3.2 Gen2 ■2x RS-232/422/485（COMポート） ■-40～70℃の拡張動作温度に対応 ■12V DC入力（2ピンターミナルブロック） ■DINレール取付（オプション）、壁掛け取付対応 ■OpenVINO対応でエッジAI用途に最適
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
演算性能を重視！最新ワークステーション級第８世代CPU＋2枚 GPU RTX2080搭載PCI/PCIe拡張産業用PC
「RCX-1000 GTX2080D」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、車載情報システム関連、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたボックスPCです。 ・RCX-1500R RTX2080D ・RCX-1500 RTX2080D ”R”付きの型番は前面パネルにHDD/SSDトレイ4基タイプ その他は内蔵仕様となります。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
Premio,EDGE BOOST,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応
【Premio RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261ｍｍ ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25～75℃(35W CPU); -25°C～60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■認証：UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応
鉄道、車載向け、Core Ultra（Arrow Lake-S）CPU、AI専用NPU「Intel AI Boost」搭載可能
【Vecow ECX-4000 特長】 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ ■Intel Core Ultra シリーズ CPU （Arrow Lake-S、LGA1851）搭載 ■2x DDR5 6400MHz SO-DIMM (最大96GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2x M.2 B Key 2280/3042/3052（PCIe x2/USB3/SATA）,1x M.2 E Key 2230（PCIe x2/USB2）,2x SUMITスロット ■2x 2.5" SATA HDD/SSD ■4x RS-232/422/485, 6x USB3.2 Gen2, 8x DI、8x DO, 2x 外部SIM ■4 2.5GbE PoE+ + 1 GbE ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力9～50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
Premio, EDGE BOOST対応、第9世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU
【Premio RCO-6000-CFL-4NS 特長】 ■幅261×高さ168×奥行240ｍｍ ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ■2x 260-Pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM(最大64GB) ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2xDP) ■2x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA),1x PCIe x4 (x1 Lane)拡張スロット ■6 x RS-232/422/485 (2x internal),4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1(内部) ,1x USB 3.2 Gen 1 (内部), 2x RJ45 ■拡張温度対応 -25～ 60°C (35W /65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark、鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
