高速STEP＆REPEAT式導通絶縁検査装置
M6シリーズ史上最高クラスの高速・高精度検査を実現。HDI・ICパッケージ基板検査に最適です。
『STAR REC M6V SW』は、HDIやIC基板向けに開発された高性能外観検査装置です。M6シリーズ史上最高クラスの高速・高精度検査を実現し、高密度化・微細化が進む電子基板の品質保証を強力にサポートします。 高解像度カメラと独自の画像処理技術により、微細な欠陥や異常も高精度に検出。高速搬送システムを採用することで、生産性向上にも貢献します。また、自動搬送機構に対応しており、ライン自動化や省人化にも柔軟に対応可能です。 さらに、優れた操作性と安定した検査性能を兼ね備え、多品種・小ロットから量産ラインまで幅広く対応。次世代電子デバイス製造に求められる高品質・高効率な検査環境を提供します。
