半導体製造工程用 高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」
200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐熱性」と「透明性」を兼ね備えた特殊耐熱フィルム！
半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性（200℃以上）がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造における200℃以上の高温プロセスにも適用できる耐熱性と透明性を兼ね備えたPEEKフィルム「EXPEEK」を開発。製造工程の設計自由度アップに寄与できるため、半導体メーカーやテープメーカーから注目を集めているフィルムです。 【特長】 ■高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルム ■高耐熱：200℃以上でも熱収縮率が低い、融点 343℃、Tg(TMA)320℃ ■高透明：全光線透過率83%、UVは370nm以上から透過 ■低吸水性：0.07% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：クラボウ（倉敷紡績株式会社）
- 価格：応相談
