耐熱フィルムのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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耐熱フィルム(基材) - メーカー・企業と製品の一覧

耐熱フィルムの製品一覧

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特殊耐熱フィルム『オイディス/Oidys』

200℃超でも使用可能な耐熱ポリスチレン!一味違った特殊な耐熱フィルムのご紹介

当社では、特殊耐熱フィルム『オイディス/Oidys』を取り扱っています。 “耐熱200℃超”の特殊二軸延伸ポリスチレンフィルムで、 工程離型、テープ基材など、幅広い用途で実績有り。 25μm~75μmの厚みに対応でき、マット調、ミラー調を選択可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐熱:融点 247℃(耐熱タイプ 271℃)、Tg(TMA) 200℃ ■低誘電:比誘電率 2.34(10GHz)、誘電正接 0.0001(10GHz) ■離型 ■耐加水分解 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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半導体製造工程用 高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」

200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐熱性」と「透明性」を兼ね備えた特殊耐熱フィルム!

半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性(200℃以上)がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造における200℃以上の高温プロセスにも適用できる耐熱性と透明性を兼ね備えたPEEKフィルム「EXPEEK」を開発。製造工程の設計自由度アップに寄与できるため、半導体メーカーやテープメーカーから注目を集めているフィルムです。 【特長】 ■高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルム ■高耐熱:200℃以上でも熱収縮率が低い、融点 343℃、Tg(TMA)320℃ ■高透明:全光線透過率83%、UVは370nm以上から透過 ■低吸水性:0.07% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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