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カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介！既存の装置を驚きのハイパフォーマンスにパワーアップ
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック ■フレキ単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理 ■FPC設計から導体と誘電体の3次元集積構造 ■データクリーニング ■レイヤ構成の設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援
クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能（ナノ～ミリ配線対応） LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START] 製品紹介](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/220/2001247247/IPROS01405941331584462744.png?w=280&h=280)
次世代の電子デバイスを3D集積します！
プログラミングができるCAD/CAM融合ソフトウエア [START] は、次世代の 電子デバイス製造に特化したファースト社オリジナルのデザインツールです。 新規設計/編集検査/製造連携/独自構築 に関する機能を1つにまとめて 装備したオールインワン・ソフトウエアで、高いコストパフォーマンスを生みます。 下記が主な特長になります。 ■上位機種への買換えがありません。保守契約継続で、新機種に対応 ■年4回以上のアップデートと、個別プログラムで随時ユーザーをサポート ■コマンド操作とプログラミング実行の併用で、画期的な作業効率を実現 ■積層型三次元設定で、2D/3Dを融合した配線デザインが可能 ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
![デバイス開発者の為のデザインツール[START]3D集積対応事例](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/dfd/2001247283/IPROS33510812922603560226.png?w=280&h=280)
3D集積の対応事例
◆新しい構造体の開発検討に好適な3D接続設計/誘電体設計 テーパードリル、角穴ドリル、マルチドリル、Bwier、Cwier ◆機構系、熱応力系SIM用に3Dデータで連携します。 ブーリアン処理、材質別グループ属性に対応。 ◆新製品/製造の対応事例 光オブジェクトの製造検討、光配線と電気配線の融合設計・・・光エレクロトニクス 厚みの異なる異種LSIの合成配置・・・ミニマルファブ ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
