【事例】光融合基板ので活用
新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援
クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能(ナノ~ミリ配線対応) LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識
- 企業:株式会社ファースト
- 価格:応相談
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新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援
クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能(ナノ~ミリ配線対応) LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識
よりグローバルなオールインワン・ツールへ!プログラミングで設計・編集、新しい三次元配線設計
当資料は、Windows環境で使用できる電子デバイス製造に 特化した日本国産オリジナルのデザイン・ツール『START』の 概要についてご紹介しております。 "CAE(解析ツール)"をはじめ、"START オールインワンフロー"、 "インテグレーションマップ"などを掲載。 ぜひ、ご一読下さい。 【機能概要】 ■TEG実装性評価基板の製造データ作成 ■ワイボン3D配線&チェックモールド注入撓み逆補正 ■オープンデータベース&プログラム言語実装 ■無料ビューアによる三次元レビュー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
次世代の電子デバイスを3D集積します!
プログラミングができるCAD/CAM融合ソフトウエア [START] は、次世代の 電子デバイス製造に特化したファースト社オリジナルのデザインツールです。 新規設計/編集検査/製造連携/独自構築 に関する機能を1つにまとめて 装備したオールインワン・ソフトウエアで、高いコストパフォーマンスを生みます。 下記が主な特長になります。 ■上位機種への買換えがありません。保守契約継続で、新機種に対応 ■年4回以上のアップデートと、個別プログラムで随時ユーザーをサポート ■コマンド操作とプログラミング実行の併用で、画期的な作業効率を実現 ■積層型三次元設定で、2D/3Dを融合した配線デザインが可能 ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
3D集積の対応事例
◆新しい構造体の開発検討に好適な3D接続設計/誘電体設計 テーパードリル、角穴ドリル、マルチドリル、Bwier、Cwier ◆機構系、熱応力系SIM用に3Dデータで連携します。 ブーリアン処理、材質別グループ属性に対応。 ◆新製品/製造の対応事例 光オブジェクトの製造検討、光配線と電気配線の融合設計・・・光エレクロトニクス 厚みの異なる異種LSIの合成配置・・・ミニマルファブ ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。