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φ0.2mm、φ0.32mm対応で高速応答タイプ！端末処理は3種類より選択可能です
当製品は、表面温度測定に適したフィルム形被覆熱電対です。 JISクラス1熱電対に対応しているため、高精度の温度測定が可能。 φ0.2mm、φ0.32mm対応で高速応答タイプです。 また、測温部に結線箇所がなく、構造上の強度が向上しました。 さらに端末処理は、着圧端子(M4,M3.5,M3)、コネクター付き、むき出しから 選択可能です。 【特長】 ■表面温度測定タイプ ■低価格 ■クラス1対応 ■高速応答 ■構造上の強度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
表面温度測定用の他、狭所な隙間などの温度測定も可能に！
当社では、シート部厚み80μmの極薄シート型PFAテフロン被覆熱電対を 取り扱っております。 熱電対部板厚も50μmのため高速応答の測定が可能。 また、フィルムシート部寸法はご指定寸法にて製作が可能です。 【仕様】 ■熱電対種類：K熱電対、T熱電対 ■熱電対素線外径：φ0.2mm ■精度：JISクラス1or2 ■被覆線外径：約φ0.9mm ■測温範囲：～200℃ ■端末処理：端子・コネクター等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
基板の温度管理に。広い接触面積で安定計測、シールタイプも。
電子機器業界では、基板の温度管理が製品の性能と信頼性を左右します。特に、CPUなどの発熱源に近い部分や、基板と他の部品との隙間など、正確な温度計測が難しい箇所での温度管理が重要です。温度計測の精度が低いと、製品の誤動作や故障につながる可能性があります。当社のシート状被覆熱電対は、基板の温度を正確に計測し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU表面 ・基板と他の部品との隙間 ・電子機器の温度試験 【導入の効果】 ・正確な温度計測による製品の品質向上 ・故障リスクの低減 ・製品開発における温度設計の最適化
