【半導体向け】断面観察用 超音波カッティング装置/産業機械
樹脂包埋不要！微細加工の断面試料作製を効率化。
半導体業界では、製品の品質管理と歩留まり向上のため、微細加工された部品の正確な断面観察が不可欠です。特に、製造プロセスにおける微細な欠陥や構造上の問題を早期に発見し、対策を講じることが求められます。従来の断面試料作製は、時間と専門スキルを要し、効率的な分析の妨げとなっていました。当社の超音波カッティング装置は、これらの課題を解決し、SEM観察を効率化します。 【活用シーン】 ・微細加工された半導体デバイスの断面観察 ・故障解析、不良解析 ・製造条件出しの確認 【導入の効果】 ・断面が非常に綺麗に仕上がり、観察精度が向上 ・専門スキル不要で、誰でも安定した断面作製が可能 ・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
