精密板金加工製品 半導体装置 ステー こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。 企業:株式会社東開製作所 価格:応相談 その他半導体 製品を詳しく見る ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録