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装置筐体(製作) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

装置筐体 Product List

1~6 item / All 6 items

Displayed results

株式会社アクア 樹脂加工事業部

お客様のイメージや仕様書から図面や3D イメージ図をご用意して、適切な形でご提案!

アクアでは様々な樹脂加工をおこなっております。 ポリ塩化ビニル・ポリエチレン・ポリアセタール・PTFE・PEEK・ABS・ ポリカーボネート・ベークライトなど多種多様の樹脂加工に対応。 また、その他の特殊なギア加工、ブラシ製作等も取り扱っております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【こんなお悩みを解決】 ■既成品では寸法が足りない、薬品を使うため特殊な樹脂で作って欲しい ■研究機材として既製品には無いものが欲しい ■センサーやノズル、ユニット等を固定したい ■壊れた部品を再製作したい ■装置のカバーが壊れた、ここにもカバーを追加したい ■装置筐体を作れる業者を探している ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • 装置筐体

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半導体洗浄装置 筐体

腐食に強い!半導体洗浄装置の筐体のご紹介

半導体の洗浄装置は、薬液の腐食に耐えられるように全て塩ビ(PVC)で背製作します。 フレームとなる骨組みは、ある程度強度のある金属製で、フレームは全て塩ビで包んで腐食から守ります。 ピンホールでも薬液が侵入してしまう為、狭い部分の溶接作業にも技術が求められます。 詳しくはお問い合わせください。

  • 液晶ディスプレイ
  • 装置筐体

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加工事例

半導体や生産設備、家具・インテリアなどの加工事例をご紹介!

当社の加工事例についてご紹介いたします。 アルミのヘミング曲げ、シルク印刷 印字を行った事例やシステム制御盤の 事例など、豊富な事例がございます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【事例(一部)】 ■半導体検査装置筐体 ■レーザーパンチ複合加工機 ■板金の薔薇(設計から全てオリジナル) ■ハンディファイバーレーザー溶接機 FLW1500MT ■ロボットファイバー溶接機 FLW-6000ENSISe ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【精密板金加工の事例】「超音波診断装置筺体」や医療機器

「超音波診断装置筺体」や「検体前処理装置筺体」をラインアップしています!

当社が製造および組立を行った『医療機器』をご紹介します。 リベット締結、スポット溶接加工による「超音波診断装置筺体」をはじめ、 「検体前処理装置筺体」や「検体前処理装置外装(塗装前)」をラインアップ。 新鋭の設備を取り揃え、一貫生産体制を整えることで、超多品種少量生産を 実現。様々な業界で培ったノウハウにより、短納期かつ高品質なものづくりを 行っています。 【ラインアップ】 ■超音波診断装置筺体 ■検体前処理装置筺体 ■検体前処理装置外装(塗装前) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • 製造受託
  • 装置筐体

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【精密板金加工の事例】「半導体検査装置筺体」や半導体関連装置

「半導体検査装置筺体」や「半導体製造装置外装」をラインアップしています!

当社が製造および組立を行った『半導体関連装置』をご紹介します。 リベット締結、組立加工による「半導体検査装置筺体」をはじめ、 「半導体製造装置外装(塗装前)」や「半導体製造装置外装」をラインアップ。 新鋭の設備を取り揃え、一貫生産体制を整えることで、超多品種少量生産を 実現。様々な業界で培ったノウハウにより、短納期かつ高品質なものづくりを 行っています。 【ラインアップ】 ■半導体検査装置筺体 ■半導体製造装置外装(塗装前) ■半導体製造装置外装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • 製造受託
  • 装置筐体

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【加工事例】半導体検査装置筐体

製品の品質向上、コスト削減、効率的な生産が実現!

当社の半導体検査装置筐体の加工事例をご紹介いたします。 レーザー加工によるバリ取り作業の削減やバーリング、タッピング、 成型加工などの自動化により、作業時間が短縮され、品質が向上。 さらに、溶接を使わないリベット式構造の採用により、製品のひずみが 低くなり、コスト削減が実現されました。 リベット式構造は溶接に比べ、場所を取らず、修正も容易であるため、 大きな製品でも必要な時に必要な分だけ生産することができます。 【事例概要】 ■材質:SUS430-KD ■寸法:1070x1000x1600 ■加工方法:リベット締結、組立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • 半導体検査/試験装置
  • 装置筐体

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