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板金部品において様々な角度から解析を実施！ハイテン材歓迎いたします
当社がご提供しているシミュレーション技術をご紹介します。 樹脂製品の外観不良やそり変形の発生を高精度に予測する 流動解析シミュレーションをはじめ、構造解析シミュレーション、 プレス成形シミュレーションに対応。 お客様に適した形状をご提案いたします。 【特長】 ■流動解析シミュレーション ・樹脂製品の外観不良やそり変形の発生を高精度に予測 ■構造解析シミュレーション ・製品に与えられた荷重、拘束条件に対する変形、応力を解析 ■プレス成形シミュレーション ・板金部品において、スプリングバック、割れ、板厚減少、 様々な角度から解析を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析シミュレーション
電子回路設計者による、プリレイアウト解析ツールであるＬｉｎｅＳｉｍにて 回路図レベルでのシミュレーションを行い、配置・配線の理想値を解析しそれを元に 配線後解析ツールであるＢｏａｒｄＳＩＭにてオーバーシュートアンダーシュート、 グリッチング、リンギングクロストークタイミングなどの信号老化問題を事前に改善致します。 【特長】 ・レイアウト前の初期段階からレイアウト後の検証段階まで、全ての設計過程を通して、 ＨｙｐｅｒＬｉｎｘにより高速ＰＣＢの問題に対応する事が可能となります。 ・ノイズ解析においては、ＶＣＣＩ・ＣＥ・ＦＣＣの規制値と比較した周波数毎の 予測放射を表示。 ・ＥＭＣの最終検査段階において無響室内で放射発生源を調査することと比較すると、 ほとんど時間がかかりません。 ・伝送線路シミュレーション ・トポロジーシミュレーション ・ＥＭＣノイズ解析シミュレーション ※詳細は資料請求まで
問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの削減にも協力させて頂きます！
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
