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ノイズにとことんこだわった専門技術で後戻りしない設計シミュレーションを！
当社では、シミュレーションとプリント基板設計の融合から高品質設計を 実現する『プリント基板設計・シミュレーションサービス』を提供しています。 技術者70名体制でQuick, and High Qualityを実現し、 先端のシミュレーション技術とプリント基板デザイン技術の融合で 強力に開発をサポート。 高品質基板設計～実装迄の一貫生産体制で試作開発期間の短縮に貢献します。 iNARTE EMC Design Engineer有資格者が検討・提案を行いますので、 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【当社の特長】 ■豊富な実績と長年のノウハウ ■設計から実装までの一貫体制 ■お客様目線でプラスαのご提案 ■5拠点で日本国内をカバー ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
製品開発の温度トラブルは先手先手の放熱設計が肝心！割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避（シミュレーション、解析）
「熱課題」簡易診断サービスは、製品開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。（シミュレーション、解析） 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告いたします。 製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック。 割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できます。 【特長】 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい！」というお悩みを解決します！ （設計マージン確認）
当社では、「設計値算出のシミュレーション」を行っております。 （設計マージン確認） 例えば、“水圧に負けない防水設計がしたい…”という場合では、 防水膜にかかる水圧とクッションの押さえ荷重の関係性を応力 シミュレーションで解析し適正なクッション荷重を導き出します。 また、“筐体の輸送・動作時の振動が心配”という場合は、 フレームが危険周波数帯で共振する主要因を分析して、最大共振点が 安全周波数帯に変化するように構造の変更をご提案。 様々な活用事例がございます。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お取引先様数160社以上/年間対応件数750件以上！豊富な実績でご対応
当社で行っている「プリント基板設計・シミュレーション」について ご紹介いたします。 実機検証時に発生するムダな費用と時間の削減が可能となる「SI解析」と 試作後の対策時間 ・ コストの大幅削減が可能となる「EMI解析」と 電源品質を高める「PI解析」の3つのシミュレーションを実施。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【保有設備】 ■CR8000 Design Force ■CR5000 Board Design ■CADVANCEαIII-Design ■Altium Designer ■HyperLynx(SI解析ツール) ■DEMITASNX(EMI解析ツール ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
