【技術解説】ガスケット・パッキンの超音波洗浄
その仕組みとダイコーの導入ソリューションについて詳しく解説!
半導体製造装置、高純度化学薬品ライン、医薬・食品プロセス、および 精密機械の配管締結において、ガスケットやパッキンに対する 「クリーンネス(清浄度)」の要求は年々厳格化しています。 シール材の製造・打ち抜き加工工程において、表面にわずかでも残留した 微細な抜きカス(パーティクル)、加工油、付着塵埃などは、ライン稼働後に 流体へ混入し、重大な製品不良やシステム全体の汚染(コンタミネーション)を 引き起こす直接的な原因となります。 この課題をクリアする決定打となるのが「超音波洗浄」です。本記事では、 超音波洗浄の先進的な技術的メカニズムやメリットを解説するとともに、 工業用シール材・絶縁材の専門加工メーカーである株式会社ダイコーにおける 自社超音波洗浄設備の導入ソリューションについてご紹介します。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:株式会社ダイコー 本社
- 価格:応相談